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维普资讯
第 23卷 第 5期 电镀 与 涂 饰 Vo1.23 No.5
2004年 10月 Elecl·mplating & Finishing 0ct.20O4
【发展论坛】
甲基磺酸在 电镀相关金属精饰领域的应用
R.Balaji,MalathyPushpavanam
罗慧梅 编译
(广州I市二轻研究所 ,广州I 510170)
摘 要 : 近 10年来甲基磺酸已广泛替代氟硼酸应用于电子设备表面锡焊电沉积领域,其它一些涉及铅 的电化
学工艺,如 贝特工艺电解精炼铅等 ,目前多采用氟硅酸体系电解液,由于甲基磺酸 (MSA)体系电解液在环保方面具有
明显优势,越来越 多以MSA替代现有电解液方面的研究 另外,市场上部分铜板镀锡工艺也转 向采用 甲基磺酸镀锡
电解液 此外,在镀银 、镀镍、镀铜 、镀镉及镀锌等领域,MSA的应用市场也在不断发展 本文介绍 了甲基磺酸的化学、
物理特性 ,及其在金属精饰方面的应用和优势
关键词 : 甲基磺酸; 金属镀覆 ; 废水处理; 环保 ; 电子
中图分类号 : TQ153,TG176 文献标识码 : A 文章编号 : 1004—227X(2004)05—0O40—0H6
M ethanesulphonicacid inelectroplatingrelatedmetalfinishingindustries
R.Bala]i,MalathyPushpavanam
(CentralElectrochemicalResearchInstitute,Karaikudi630006,India)
TranslatedbyConnieLuo
(GuangzhouEtsingPlatingResearchInstitute,Gunagzhou510170,China)
Abstract:Duringthepasttenyears,methanesulphonicacidhaslargelyreplacedfluomboricacidas theelectrolyte
ofchoicefortheelectrodepositionoftinandtin—leadsolderonelectronicdevices.Certainotherelectrochemicalprocesses
involvinglead,mostnotablytheelectmrefiningofleadbytheBett’Sprocess,alecurrentlycarriedoutinfluomsilieie
acidbasedelectrolytesbutthosebasedonmethanesulphonieacid(MSA)arebeingactivelyinvestigatedas environmen—
tallysuperioralternativestothecurrentlyusedsystems.Mso,anumberofcommercial stripsteeltin—platingoperations
haverecentlyconverted tomethanesulphonicacidbased tin—platingelectrolytes.There arealsodevelopingmarketsofr
methanesulphonieacidinsilver,nickel,copper,cadmium andzinceleetmplating.
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