低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展介绍.pdfVIP

低温共烧陶瓷 (LTCC)技术应用进展 曾志毅，王浩勤，尉旭波 (电子科技大学 电子科学技术研究院，四川成都610054) 摘 要:作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷 ( LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小 型化、高可靠而备受关注.介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势，分析其在功能模块 领域应用的可行性. 关键词:LTCC技术;工艺;材料特性;应用;发展趋势 中图分类号:TM28 文献标识码:A 文章编号:1001一3530(2007)02刁以〕7一04 DeveloPmentofLowTemPeratureCofi·redCeramic(11，CC)Technology ZENGZhi一yi，硒伙NGHao一qin，WEIXu一bo Researchlnstitute:ofElectronicscicnceandTechnolo舒Univers勿ofElectronic Scienc凌TechnologyofChina，Chengdu石100万4，China Abstract:^sanew访tegratingandpackingtechnolo戮 thelow temperatUre techno1ogy attraCtscfoseattentionfor itsexcellenthighfrequency田ld high sne‘ 仃ansfercharacteristics highspeed 而nlaturiZation，highreliability.InthisPaper，thetechnics，materialcharac teristics，即Plicationanddevelopmenttrend ofLTCCteCImologyare int代刁uced，anditsaPP1icationfeasibilityinthefunctionmoduleareaisanalyZed. Keywords:LTCc抚℃hnolo盯;pr创毖55;mated吐charac tehs桩cs;即plication;develo卿enttrend 1引言 LTCC技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确 而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微 近年来随着军用电子整机、通讯类电子产品及 孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电 消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展， 路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在 手机、PDA、MP3、笔记本电脑等终端系统的功 一起，在900℃左右烧结，制成三维电路网络的无 能愈来愈多，体积愈来愈小，电路组装密度愈来 源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基 愈高[一31‘。若能将部分无源元件集成到基板中，则 板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/ 不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度， 有源集成的功能模块。总之，利用这种工艺可以成 还有利于提高系统的可靠性。 功地制造出各种高技术LTCC产品。以多层LTCC 目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半