红胶黑胶UV胶教案.ppt

2 (1)相同點:遇熱固化 (2)不同點:紅膠的固化點低,黑膠的固化點高（價格較貴，目前公司很少機種在使用）. UV膠:紫外線(光照) 目視主要目的: 檢查自動點膠品質之問題 檢驗站別:點膠機之後. 常見不良: 1.紅膠拉絲----點完紅膠後收尾時紅膠被拉離點膠點. 2.膠量太多 3.溢膠 ?紅膠，黑膠，UV膠簡介 目前廠內SMT使用的固定膠為熱膠,需遇熱才會硬化.它所應用的原理為:在錫(錫膏)熔化之前或熔化之後(視具體的Process需求而定)就固化,將零件與PCB牢牢粘在一起. 常見使用種類有： 紅膠： L3609/L3619 黑膠：3515/3517 UV膠：3703/3705/3733/FP-256 By Redsunchan ?紅膠 L3609 L3619 Conclusion ?紅黑膠UV膠在SMT的應用 1.防止零件偏移動(Shift). 2.防止零件缺件(Missing). 3.防止零件空焊(Open Solder). 4.BGA四角(四邊)點膠(封膠),固定BGA. 5.其它一些應用. ?紅膠與黑膠特性比較: ?點膠目視常見不良 良品 膠量不均,過少 拉絲且碰及其他零件,膠量不均,高度較高 膠量過多,高度高出本體 遮住測試點 ?點膠目視常見不良-UV膠 1 weeks 18 months - 8 ℃ ~28℃ UV膠 5 ℃ ±3℃ 5 ℃ ±3℃ 存儲溫度 1 weeks 6 months 8Hours 黑膠 72 Hours 6 months 8Hours 紅膠 使用期限（開封后） 長期存儲期限（未開封） 回溫時間 Glue ?存儲與使用注意事項 判斷固化標準:UV爐能量必須大于等於0.35J/CM2方可過爐,如發現UV膠固化后卷翹,說明UV爐能量過大,需調小. (一)點膠必須使用治具（或頂pin）(二)點膠氣壓設定在rule之內(三)點膠針頭型號(紅膠:0.88mm,黑膠:1.25mm,uv膠:9125TTB-B）(四)點膠手勢須與PCB板成45度角.(五)點膠順序:逆時針順序,由右上角方向開始點(六)點膠形狀須參照MI作業.(紅膠形狀:圓點,uv膠:L形,長:5mm,寬:2mm.) ?點膠注意事項 provides the following product characteristics: Technical Data Sheet L3609 L3619 Preheat Viscosity minish with temperature. Cured when preheat in reflow. ??????????????????????? 一 空点、粘接剂过多 粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。 原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。 对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。 b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。 防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。 c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况， 所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。 二 拉丝 所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。 解决方法： a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。 b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。 c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。 三 塌落 贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。 针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的