化学镀镍浸金 20090429 - Jason教案.ppt

化學鍍鎳浸金 (Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG) Jason.yeh 2009/04/29 化鎳浸金(ENIG) 『化學鎳金』是一種通俗說法，正確的名詞應稱為『化鎳浸金』（Electroless Nickel and Immersion Gold）。化學鎳層的生成無需外加電流，只靠高溫槽液中（約88℃）還原劑（如次磷酸二氫鈉NaH2PO2等）的作用，針對已活化的待鍍金屬表面，即可持續進行『鎳磷合金層』的不斷沉積。 至於『浸鍍金』的生長，則是一種無需還原劑的典型『置換』（Replacement）反應。也就是說當『化學鎳表面』進入浸金槽液中時，在鎳層被溶解拋出兩個電子的同時，其『金層』也隨即自鎳表面取得電子而沉積在鎳金屬上。一旦鎳表面全被金層所蓋滿後，金層的沉積反應逐漸停止，很難增加到相當的厚度。至於另一系列的『厚化金』，則還需強力的還原劑方可使金層逐漸加厚。 化鎳浸金(ENIG)應用 ENIG 處理的表面可非常平整，共面性很好，可焊性極佳，故被使用於多種方面 如： 1.PCB(化金板) 2.按鍵接觸面 3.BGA覆晶元件 4.其他有應用PCB板之零組件 化學鎳反應機制 Ni+2 + H2PO2- +H2O → H2PO3- +Ni + 2H+ 基本步驟: (1)反應物Ni+2, H2PO2- 向表面擴散 (2)反應物在催化表面吸附 (3)在催化表面上發生化學反應 (4)產物H+, H2, H2PO3-等從表面脫附 (5)產物擴散離開表面 化學鎳溶液的成分及其作用 浸鍍金之反應機構 Ni0 + 2Au+ →Ni2+ + 2Au Ni + 2Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 4CN 化鎳浸金(ENIG)缺點 黑色鎳墊(black pad)之產生，當化鎳中之磷含量(10%)增高時，可能導致黑墊的發生 其外有單價成本高、無法重工、漏鍍及導致防銲綠漆脆化、焊接點金脆的問題