LED焊接工艺探析下.pdf

钟 斌: 焊接工艺探析(下) LED 文章编号: ( ) 1006-6268200703-0064-05 L E LED焊接工艺探析(下) D 工 艺 考 钟 斌 (深圳雷曼光电科技有限公司,深圳 ) 518000 摘 要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量 的有效方法。 关键词:回流焊;波峰焊;手工焊接;浸焊;焊盘设计;印制电路板;助焊剂;焊料;工艺参数 (上接 年第 期第 页) 2007 2 63 2 波峰焊接 工艺简介 2.1 对于普通的 ,我们可以采用波峰焊接,其焊 LED 接工艺与焊接其他半导体元件基本一样,但也有不 同之处,请参考如下焊接工艺: 图 波峰焊接的温度剖面曲线 2 焊接时,焊接点应离胶体超过 。并建议 ◆ 3mm 在卡点下焊接; 在焊接机械参数设置时,应特别注意: 由于 的晶片直接附着在阴极支架上,故 ◆预热温度 100±5℃,最大不能超过 120℃, ◆ LED 请将焊接时对 的压力和对晶片的热冲击减少 且预热区温度上升要求平稳; LED 焊接温度 ,焊接时间建议不超过 。 到最小,以防对晶片造成损害; ◆ 245±5℃ 3s 焊接后请暂不接触 ,以防止金线断开; ◆ LED 为免受机械冲击或振动 焊接 后应采取 ◆ , LED 喷助焊剂 2.2 措施保护胶体,直到 复原到室温状态; LED 助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物 当需要夹住 灯以防焊接失效时 减少对 ◆ LED , 质,它能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他原 的机械冲击是至关重要的; LED 因形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上形成的氧 为避免高温切脚而导致 失效 请在常温 ◆ LED , 化物,以达到使焊接表面能够沾锡及焊接牢固的目 下进行切脚; 的。助焊剂还可以保护被焊金属表面,使其在焊接的 建议采用 型焊锡, 型助焊剂; ◆ SN63 RMA 高温环境中不被氧化。另外,助焊剂还有减少焊锡表 板的吃锡深度控制在 板厚度的 ◆PCB PCB 面张力的作用,从而