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无铅焊接材料 王豫明 目录 无铅焊料 焊膏的认证和技术规格 焊棒的认证和技术规格 助焊剂、助焊膏的认证和技术规格 辅料的相容性及专利 焊膏的认证和技术规格 焊膏的技术规格 焊膏认证 焊膏的技术规格 焊膏组成与分类 焊粉形状及颗粒直径 焊剂 黏度及测试 表面绝缘电阻测试 焊膏的作用 元件贴装后保持元件在焊盘上，不位移. 经再流焊炉后，将元件与PCB焊接在一 起。 焊膏是SMT生产中重要的辅助材料，其质 量好坏直接影响到SMA的品质好坏。 焊膏组成与分类 组成 : 合金焊粉+焊剂组份 重量比:合金焊粉（85％－90％） 焊剂（15％－10％） 体积比:合金焊粉 60％;焊剂40％ 焊粉形状及颗粒直径 焊剂 作用：助焊功能，又是焊膏粉末的载体，本身具有 高粘度，(50Pa.s) 。决定焊膏的主要性能。 组成： 助焊剂－松香、合成树脂。 粘结剂－松香、松香脂、聚丁烯。 活化剂－硬脂酸、盐酸等。净化金属表面。 溶剂－ 甘油、乙二醇，调节焊膏特性。 触变剂－防止焊膏塌陷，引起连焊。 焊膏分类 按焊剂活性分： RA 活性、 松香型 消费类电子产品 RMA 中等活性 SMT产品 NC 免清洗 SMT中大量采用。 按清洗方式：有机溶剂、水清洗、半水清晰、免清 洗。 焊膏黏度及测试 粘度：焊膏的一个重要指标。 标称粘度± 10％误差内使 用。 焊膏粘度测量按照IPC －SP －819进行. 焊膏黏度及测试 不同的涂布方法，使用不同粘度的焊膏。 . . 模板印刷（90％） 700 Pa s －1200 Pa s 丝网印刷（90％） 400 Pa. . s －600 Pa s 分配器 （85％） 350 Pa. . s －450 Pa s 焊膏认证 黏着力测试 塌陷试验 润湿性试验 焊球试验 可印刷性测试 选用合适的焊膏 选定实验焊膏 黏着力测试 测试黏着元件的能力。 按照IPC-TM-650 2.4.44进行。 Sn3.0Ag0.5Cu 2.65g/mm2 SnPb： 1.8 g/mm2 大部分有铅焊膏比无铅焊膏黏着力大。 塌陷测试 目的：焊膏保持原有形状能力，查看有无桥接。 根据IPC-TM-650 2.4.35标准进行。 将焊膏印刷到PCB ，0.1mm厚的模板。 2种条件放置印刷好的焊膏： 室温 （25℃和50％RH）放置10－20分钟 炉中（150 ℃± 10 ℃ ）放置10－15分钟 检查塌陷情况。 润湿性测试