顾霭云-无铅焊接技术培训内容.pdfVIP

SMT 无铅焊接培训 顾霭云 2005年7月 培训内容 培训内容 一．表面组装技术（SMT）介绍 二. 焊接原理与焊点可靠性分析 三. 无铅焊接的特点及工艺控制 四. IPC-A-610C（D）焊点检测 五. 无铅生产物料管理 六. 工序控制Master list图 一．表面组装技术（SMT ）介绍 1．表面组装技术介绍 1．表面组装技术介绍 ①表面组装技术的组成 ①表面组装技术的组成 ②表面组装技术的组装类型 ②表面组装技术的组装类型 ③ SMT生产线及SMT生产线主要设备 ③ SMT生产线及SMT生产线主要设备 ④ 表面组装元器件（SMC/SMD）介绍 ④ 表面组装元器件（SMC/SMD）介绍 ⑤表面组装的PCB ⑤表面组装的PCB ⑥表面组装焊接材料——焊膏 ⑥表面组装焊接材料——焊膏 ⑦表面组装焊接材料——贴片胶 ⑦表面组装焊接材料——贴片胶 ⑧表面组装工艺 ⑧表面组装工艺 2． SMT的发展动态及新技术介绍 2． SMT的发展动态及新技术介绍 二. 焊接原理与焊点可靠性分析 二. 焊接原理与焊点可靠性分析 （1）概述 （1）概述 （2）锡焊机理 （2）锡焊机理 （3）焊点可靠性分析 （3）焊点可靠性分析 （4）关于无铅焊接原理 （4）关于无铅焊接原理 （5）焊接质量 （5）焊接质量 （6）焊接质量控制方法 （6）焊接质量控制方法 （7）影响SMT组装质量的关键工序 （7）影响SMT组装质量的关键工序 （8）锡铅焊料特性 （8）锡铅焊料特性 三. 无铅焊接的特点及工艺控制 三. 无铅焊接的特点及工艺控制 1．无铅工艺与有铅工艺比较 1．无铅工艺与有铅工艺比较 2．无铅焊接的特点 2．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2 ） 无铅波峰焊特点及对策 （2 ） 无铅波峰焊特点及对策 3．无铅焊接对焊接设备的要求 3．无铅焊接对焊接设备的要求 4．无铅焊接工艺控制 4．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 问题举例及解决措施 问题举例及解决措施 四. IPC-A-610C （D）焊点检测 四. IPC-A-610C （D）焊点检测 1. IPC-A-610C简介 (1)概述 概述 (2) IPC-A-610C 焊接缺陷举例 IPC-A-610C 焊接缺陷举例 (3) IPC-A-610C 焊点评判标准举例 IPC-A-610C 焊点评判标准举例 2. IPC-A-610D简介 2. IPC-A-610D简介 (1) D版IPC-A-610标准的修订背景 (1) D版IPC-A-610标准的修订背景 (2)IPC-A-610D做了哪些修订？