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- 2017-09-12 发布于湖北
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2.4 绝缘栅双极晶体管 两类器件取长补短结合而成的复合器件—Bi-MOS器件 绝缘栅双极晶体管(Insulated-gate Bipolar Transistor——IGBT或IGT) GTR和MOSFET复合,结合二者的优点。 1986年投入市场,是中小功率电力电子设备的主导器件。 继续提高电压和电流容量,以期再取代GTO的地位。 2.4 绝缘栅双极晶体管 1) IGBT的结构和工作原理 三端器件:栅极G、集电极C和发射极E 2.4 绝缘栅双极晶体管 图1-22a—N沟道VDMOSFET与GTR组合——N沟道IGBT。 IGBT比VDMOSFET多一层P+注入区,具有很强的通流能力。 简化等效电路表明,IGBT是GTR与MOSFET组成的达林顿结构,一个由MOSFET驱动的厚基区PNP晶体管。 RN为晶体管基区内的调制电阻。 2.4 绝缘栅双极晶体管 ? 驱动原理与电力MOSFET基本相同,场控器件,通断由栅射极电压uGE决定。 导通:uGE大于开启电压UGE(th)时,MOSFET内形成沟道,为晶体管提供基极电流,IGBT导通。 通态压降:电导调制效应使电阻RoN减小,使通态压降减小。 关断:栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断。 2.4 绝缘栅双极晶体管 2) IGBT的基本特性 (1)?IGBT的
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