smt制程培训资料(2013年经典版).pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 回流段: 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。 在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40 0C. 对于熔点为183 0C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179 0C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230 0C，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。 理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。 冷却段 这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。 缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~10 0C/S,冷却至75 0C即可。 测量再流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与打印机连接， 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。 三影响再流焊加热不均匀的主要因素： 在SMT再流焊工艺造成对组件加热不均匀的原因主要有： 再流焊组件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响 ，再流焊产品负载等三个方面。 1.?通常PLCC、QFP与一个分立片状组件相比热容量要大，焊接大面积组件就比小组件更困难些。 2.??在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.???产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。 再流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。 通常再流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（组件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。 表五﹕常见不良分析﹕ 锡膏体积鱼骨图 钢板 变形量 张力 孔壁粗糙度 厚度 锡膏 锡粉粒度 黏稠度 锡粉分布百分比 印刷机 刮刀材质 印刷压力及速度 钢板, PCB平行度 支撑治具平行度 钢板清洁度 钢板脱模速度 PCB 平整度 变形量 厚度一致性 喷锡板或浸金板 环境 温度 湿度 震动 粉尘 检验仪器 原理及精度 PCB与仪器的垂直度 检验锡膏的位置 归零的准确度 人为因素 PCB板上的残留物 仪器读值之误判 印刷机之清洁 良好的锡膏厚度管制 以量测锡膏厚度推算锡膏体积是不准确做法 以良好的制程维持正确的锡膏体积 置件偏移 2 .印刷偏移 原材料PAD氧化 PCB PAD氧化 回焊炉加热不均匀 PCB PAD太小不一 人为因素 立碑 立碑不良分析鱼骨图 印刷锡少 置件偏移 原材料pin floating PCB平整度不够 基板上：0.1mm 线路上: 0.3mm Via hole : 0.2mm PCBPAD被绿漆盖住 材料本体过炉后变形 人为因素 抛料损坏 空焊 8 .原材料PIN脚氧化 空焊不良分析鱼骨图 三、DIP插接组件的安装　　 通过SMT生产线的PCB可以说是主板的半成品，相对于它的机械化设备智能操作，DIP插接生产线要简单得多，它是由操作工人手工完成的，插接的组件主要包括CPU插座、ISA、PCI和AGP的插槽、内存槽、BIOS插座、电容、跳线、晶振等。 插接之前的组件都必须经过IQC (Incoming Quality Control)检测，对于一些引脚较长的电容、电阻还要进行修剪，以便插接操作。 PCB送上DIP生产线后，操作工人按照预定的插接顺序将部件插在PCB的相应位置，整个工序由多名操作工人完成，操作工人的插接可以说是手疾眼快。 对于现在生产的主板，将遵循PC99规范，串并口、PS/2键盘鼠标接口、USB接口等都采用彩色标识，以方便安装。 对于插槽用料，品牌主板都使用FOXCONN等著名厂商的产品，接口部分采用较厚的镀金层，可反复插接而保证与各类卡的接触良好，减少主板的软故障现象发生。 在电容方面优质高性能的电解电容产品可保证在板设备电源的稳定和纯净的输出，如常见的Slot1插槽边分布的电