论!-4《电子工艺》课件第三章.pptVIP

* 3.4.4 印制板的制作过程(二) 3.4 印制板的设计与制作 ——制作过程 1．底图胶片制版 在印制板的生产过程中，无论采用什么方法都需要使用符合质量要求的1：1的底图胶片。获得底图胶片通常有两种基本途径：CAD光绘法和照相制版法。 照相制版流程 上一级 * 3.4.4 印制板的制作过程(三) 3.4 印制板的设计与制作 ——制作过程 2．图形转移 把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。具体方法有丝网漏印、光化学法。 丝网漏印 上一级 * 3.4.4 印制板的制作过程(四) 3.4 印制板的设计与制作 ——制作过程 3．腐蚀技术（腐刻） 腐刻是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分，进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下精确的线路图形的过程。 腐刻方法有摇槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。 上一级 * 3.4.4 印制板的制作过程(五) 3.4 印制板的设计与制作 ——制作过程 4．印制电路板的机械加工与质量检验 （1）机械加工 包括：印制板剪切、钻孔和涂助焊剂等。 （2）质量检验 在完成机械加工后，应对印制电路板进行质量检验。检验的主要项目有：目视检验、连通性试验、绝缘电阻的检测和可焊性检验。 上一级 * 3.4.5 手工自制印制电路板(一) 3.4 印制板的设计与制作 ——手工制板 在电子产品的试验阶段，或电子爱好者进行业余制作的时候，经常只需要制作一、二块印制电路板，这时，常采用手工方法自制印制电路板。 手工自制印制电路板常用的方法有描图法、贴图法和刀刻法等。 上一级 * 3.4.5 手工自制印制电路板(二) 3.4 印制板的设计与制作 ——手工制板 1． 描图法 用描图法自制印制电路板的主要步骤: 上一级 * 3.4.5 手工自制印制电路板(三) 3.4 印制板的设计与制作 ——手工制板 2．贴图法 贴图法与描图法的工艺流程基本相同，不同之处在于：描图法自制电路板的过程中，图形靠描漆或其它抗蚀涂料描绘而成，贴图法是用具有抗腐蚀能力的、薄膜厚度只有几微米的薄膜图形，按设计要求贴在覆铜板上完成贴图任务的。 上一级 * 3.4.5 手工自制印制电路板(四) 3.4 印制板的设计与制作 ——手工制板 3．刀刻法 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。 刀刻法一般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的印制板。刀刻法制板不适合高频电路。 上一级 * 第三章结束 谢谢！ * 3.2.4 线把的扎制(三) 3.2 导线的加工——线把的扎制 2. 硬线束 硬线束多用于固定产品零、部件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。它是按产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束。 上一级 * 3.2.4 线把的扎制(四) 3.2 导线的加工——线把的扎制 3．常用的几种绑扎线束的方法 线绳捆绑法、专用线扎搭扣扣接法、胶合黏接法、套管套装法等。 （1）线绳捆扎法 上一级 * 3.2.4 线把的扎制(五) 3.2 导线的加工——线把的扎制 （2）专用线扎搭扣法 上一级 * 3.2.4 线把的扎制(六) 3.2 导线的加工——线把的扎制 （3）胶合黏接法 （4）套管套装法 上一级 * 3.3 元器件引线的成型 3.3 元器件引线的成型 元器件引线成型的技术要求 元器件引线成型的方法 * 3.3.1 元器件引线成型的技术要求(一) 3.3 元器件引线的成型——技术要求 1．元器件引线的预加工 元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。 预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。 上一级 * 3.3.1 元器件引线成型的技术要求(二) 3.3 元器件引线的成型——技术要求 2．元器件成型的尺寸要求 元器件进行安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 立式安装的优点：元件在印制板上所占的面积小，安装密度高；缺点是元件容易相碰，散热差，不适合机械化装配，所以立式安装常用于元件多、功耗小、频率低的电路。 卧式安装的优点：元件排列整齐、牢固性好，元件的两端点距离较大，有利于排版布局，便于焊接与维修，也便于机械化装配，缺点是所占面积较大。 上一级 * 3.3.1 元器件引线成型的技术要求(三) 3.3 元器件引线的成型——技术要求 （1）