ipc元器件安装,定位的可接受条件.docVIP

華容電子(昆山)有限公司 標準編號: C-04-184-X3C0600 版次 頁數 日 期 發行編號 1 55 2006.1.6 標準承認 校對 製表 華容電子(昆山)有限公司 [文件修訂記錄表] 文件名稱: IPC-元器件安裝﹑定位的可接受條件 文件編號: C-04-184-X3C0600 版本 變更內容 頁 (數) 次 (發行)變更日期 製表 校對 標準承認 ECN編號連絡書編號 1 首次發行 55 2006.01.06 目的: 為使公司產品有明確之機械組裝流程可接受標准, 做到工藝標准有據可查 范圍: 適用于用螺釘﹑螺母﹑墊片﹑夾子等緊固以及采用膠粘﹑扎線﹑鉚接﹑連接器插接等機械手段在印制電路板上固定安裝元器件 權責: 品管部門檢驗標准 名詞定義: 4.1 本文件對電子產品划分為三個級別, 分別是: 1級 – 通用類電子產品 包括消費類電子產品﹑部分計算機及外圍設備, 那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產品. 2級 – 專用服務類電子產品 包括通訊設備, 復雜商業機器, 高性能﹑長使用壽命要求的儀器. 這類產品需要持久的壽命, 但不要求必須保持不間斷工作, 外觀上也允許缺陷. 3級 – 高性能電子產品 包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品.這類產品在使用中不能出現中斷, 例如救生設備或飛行控制系統. 符合該級別要求的組件產品適用于高保証要求, 高服務要求, 或者最終產品使用環境條件異常苛刻. 4.2 對各級別產品均分有四級驗收條件: 目標條件﹑可接受條件﹑缺陷條件和過程警示條件. 4.2.1 目標條件: 是指近乎完美或被稱之為 “優選”. 當然這是一種希望達到但不一定總能達到的條件, 對于保証組件在使用環境下的可靠運行也并不是非達到不可. 4.2.2 可接受條件: 是指組件在使用環境下運行能保証完整﹑可靠但不是完美. 可接收條件稍高于最終產品的最低要求條件. 4.2.3 缺陷條件: 是指組件在使用環境下其完整﹑安裝或功能上可能無法滿足要求. 這類產品可以根據設計﹑服務和戶要求進行返工﹑修理﹑報廢或 “照章處理”, 其中 “照章處理”須取得客戶認可. 4.2.4 過程警示條件: 過程警示是指雖沒有影響到產品的完整﹑安裝和功能但存在不符合要求條件(非拒收)的一種情況. 由于材料﹑設計和(或)操作(或設備)原因造成的既不能完全滿足目標條件又非屬于拒收條件的情況. 應將過程警示項目作為過程控制的一部分而對其實行監控, 并且當工藝過程中有關數據發生異常變化或實現不理想趨勢時, 必須對其進行分析并根據結果采取改善措施. 單一性過程警示項目不需要進行特別處理, 其相關產品可 “照章處理”. 各種過程控制方法常常被用于計划﹑實施以及對于焊接電氣和電子組件生產過程的評估. 4.3 板面方向 4.3.1 主面: 總設計圖上規定的封裝互連構件面. (通常為復雜﹑元器件最多的一面. 在通孔插裝技朮中有時稱作 “焊接面”或焊接起始面”.) 4.3.2 輔面: 與主面相對的封裝互連構件面. (在通孔插裝技朮中有時稱作 “焊接面”或 “焊接起始面”.) 4.3.3 焊接起始面: 焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面. 通常是印制電路板進行波峰焊﹑浸焊或拖焊的輔面. 印制電路板采用手工焊接時, 焊接起始面也可能是主面. 在引用如表6-2等一些要求時, 必須明確焊接的起始面或終止面. 4.3.4 焊接終止面: 是指印制電路板焊錫流向的那一面. 通常是印制電路板進行波峰焊﹑浸焊或拖焊的主面. 印制電路板采用手工焊接時, 焊接起始面也可能是輔面. 在引用表 6-2 等一些要求時, 必須明確焊接的起始面或終止面. 4.4 電氣間隙: 本文中, 將非絕緣導體(例如圖形, 材料, 部件, 殘留物)間的最小間距稱之為 “最小電氣間隙”, 并且在設計標准, 或已通過標准, 或受控文件中已作出定義. 絕緣材料必須保証足夠電氣隔離. 4.5 冷焊連接: 是指一種呈現很差的潤濕性﹑表面出現灰暗色﹑疏松的焊點. 出現這種現象是由于焊錫中雜質過多, 焊接前面表面沾污及(或者)焊接過程中熱量不足而導致的. 4.6 浸析: 是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或擴散. 4.7 彎月形涂層(元器件): 是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體間所形成的彎月形涂層. 包括的封裝材料有陶