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《电子线路CAD》课程论文
题目: 信号放大电路的设计
1 电路功能和性能指标
本设计主要功能是将小信号放大,其主要性能指标有:增益 噪声系数 一db压缩点, 线性度
图1.自制元器件
制作步骤:(1)在项目原理图下执行Design→Make Schematic Library进入新建的元器件库中
在新建元器件库下执行Tools→Rename Componet命名元器件
执行Place→Rectangle绘制出矩形,再执行Place→Pin绘制引脚,双击引脚可以对引脚进行编辑
设置引脚名,引脚号和电器属性后在Components区域点击Edit修改元器件属性即可完成元器件设计
2.2 原理图设计
图2.原理图
原理图的设计过程
新建一个工程文件【File---New---Project---PCB Projiect】并保存为“CAD论文”,
再在该项目下创建一个PCB原理图也保存为“信号放大电路”
设置原理图设计环境,查找元件时可以在Librarice中查找图中元件
按照原理图连线即可
项目的元器件库列表
图3
步骤:(1)打开原理图文件,进入原理图编辑界面
执行“Design→Make Schematic Library”,在弹出的对话框界面点击OK
执行Project→Compile PCB Project进行编译在右下角面板标签内找到Navigator和Messages面板即可显示两个面板
下图为massage面板
图4
2.3 原理图报表
图5
图6
点击界面上的工具栏中的design,然后单击弹出来的窗口中的Netlist For Project→Protel,系统自动生成Protel网络表
如电容C1所示即名称为C1,封装形式为RAD-0.3,描述为CAP 5.3u。第一对圆括号的内容表示网络名称为NETC2_2和该网络相连的引脚有3个分别为C1的2脚,C2的1脚和R1的2脚。
执行Report→Simple Rom即可生成简易元器件清单
3 PCB设计
3.1元器件封装制作
图7
在pcblib界面,点击Tools→Component Wizard...;
然后会出现如下界面
图8.PCB器件向导
根据提示的按键,选择自己需要的封装模式
图9.DIP
根据自己的需要以及界面的提示选择自己需要的形式,然后就可以绘制出如下封装形式:
图10.
PCB元器件封装生成向导,选中电容封装类型Capacitors单位选择mil,封装选择直插式,盘间距为100mil,
电容外形选择有极性电容,放射状外形,矩形的几何外形,元器件轮廓外圆半径为100mil,
最后为封装进行命名就完成了自制元器件封装。
3.2 PCB设计
先新建一个PCB文件并保存为PCB2,然后设置物理边界为X:3900mil Y:900mil
Grid:5mil然后设置绘图环境。
图11
在绘制导线时按Tab键或者在绘制完导线后双击该导线,可打开导线属性设置对话框在其中修改导线宽度
图12
在PCB面板执行Design→Make PCB Library系统将生成与项目同名的封装库文件
图13
此图为该项目所有文件列表
3.3 PCB设计后处理
在PCB下执行Design→Teardrop 点击OK完成滴泪
单机PCB工作界面下的工作层标签TOPLATER将当前工作层面设定为顶层。
单机PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮并将Connect to Net设置为GND,同时勾选Remove Dead Copperk开始敷铜
此为敷铜完成后结果
执行Report→Board Information命令生成三表
4 心得体会
电路CAD这门课是基于Protel?DXP?电路设计自动化软件以电路板的制作过程为主线,结合大量具体实例,详细阐述了印刷电路板,原理图和PCB设计技术。这门课主要包括印刷电路板的组成与制作流程,元器件封装,电路原理图绘制,原理图库的文件管理,层次式原理图设计,PCB的布局与布线,设计规则,PCB库文件的管理等内容。经历了几周的课程
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