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Day Two: 零件選用及減額定分析: Relex7.1對電子零件的定義及分類 Relex7.1對電子零件的減額定分析 應力分析法的應用 應力分析法(Stress)的導入 企業導入可靠度預估技術及資料庫之建立 BOM的導入及分析 Report和統計報表的建立 電子零件資料庫的建立 (Part Number)對照表的建立 零件分類與減額定分析 零件標準化 目的: 將標準件的使用率提升到最高，零件的使用種類減到最少。 工作項目: 所有In-house與廠商設計所使用的零件必須來自同一個PPSL(計劃零件選用清冊) 對於未列入PPSL的零件必須在使用前做評估 設計與標準化 零件選用與可靠度 適合可靠度分析的零件選用標準: 簡單化的設計 模組化與標準化 配合項目: 公司內部需建立零件標準化的制度 衛星廠商必須提供標準化的零件 零件標準化的好處 建立標準件則更能掌握零件品質 在新設計中採用標準件可避免因使用非標準件而需進行重複的可靠度測試與性能測試 符合政府和國際法規的標準 更快導入產品可靠度分析，提昇產品品質 減額定分析 目的: 為提昇可靠度，在零件的規範或範圍內限制應力的應用水準。 一般計算式 減額定比=工作值 / 額定值 減額定設計是提昇產品可靠度最有效的方法之一 Relex is based on Standards Reliability Prediction Derating is based on: AS-4613 Class A, B, and C MIL-STD-1547 MIL-STD-975M TE000-AB-GTP-010 Rev 1 AS-4613 Current thermal derating guidelines do not account for the dominant failure mechanisms or their temperature dependencies [Brummet 1982, Eskin 1984, Naval Air Systems Command AS- 4613 1976, Westinghouse 1986]. Temperature- cycle effects that have not been accounted for in device derating criteria are failure accelerators at mating interfaces. MIL-STD-1547B MIL-STD-1547B NOT 1 Title:? ELECTRONIC PARTS, MATERIALS, AND PROCESSES FOR SPACE AND LAUNCH VEHICLES (S/S BY MIL-HDBK-1547) MIL-STD-975M MIL-STD-975M(2) NOT 3 Title:? NASA STANDARD ELECTRICAL, ELECTRONIC, AND ELECTROMECHANICAL (EEE) PARTS LIST (NO S/S DOCUMENT) ? TE000-AB-GTP-010 Part Requirement Application Manual TE000-AB-GTP-010 Revision 2 CHAPTERS Cover, Preface, Table of Contents Scope Resistors Capacitors Thermistors Magnetic Devices Optoelectronic Devices Discrete Semiconductors Microcircuits MCMs Hybrids 減額定分析 典型的功率與電壓、電流減額定值與減額定設計曲線如下(Relex 7.1提供) 如何建立Derating Files What? A table of maximum/minimum stress values allowed for each part type Why? Provides an easy way to review data 如何建立Derating Files Additional Notes: Relex built-in derating available Custom user defined derating files can be created Several Derating files are supplied (each based on a standard) 如何建立Derating Files Use in conjun