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第 1 章 信息技术概论 ★ 考核知识要点、重点、难点精解 考点1：集成电路的概念 集成电路（ Integrated Circult ，简称 IC ）是上世纪 50 年代出现的，它以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或系统。现代集成电路使用的半导体材料通常是硅（ Si ) ，也可以是化合物半导体如砷化镊（ GaAS ）等。 考点 2 * ：集成电路的分类 1 ．根据集成电路所包含的晶体管数目分类 根据集成电路所包含的晶体管数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。 ( l ）小规模集成电路：小于 100 个电子元件。 ( 2 ）中规模集成电路： 100 一 3000 个电子元件。 ( 3 ）大规模集成电路： 3000 一 10 万个电子元件。 ( 4 ）超大规模集成电路： 10 万一 100 万个电子元件。 ( 5 ）极大规模集成电路：超过 100 万个电子元件。 现代 PC 机所使用的微处理器、芯片组、图形加速器芯片等都是超大规模和极大规模集成电路。 2 ．根据集成电路所用晶体管结构、电路和工艺分类 按照集成电路所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型（ biPolar ）集成电路、金属一氧化物一半导体（ MOS ）集成电路、双极一金属一氧化物一半导体集成电路（ bi 一 MOS ) 等几类。 3 ．根据集成电路的功能分类 按集成电路的功能来分，可分为数字集成电路（如逻辑电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等）和模拟集成电路（又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器等）。 4 ．根据集成电路的用途分类 按集成电路的用途可分为通用集成电路与专用集成电路（ ASIC ）。 微处理器和存储器芯片等都属于通用集成电路，而专用集成电路是按照某种应用的特定要求而专门设计、定制的集成电路。 考点 3 ：集成电路的制造与发展 1 ．集成电路的制造 集成电路是在硅衬底上制作而成的。制备集成电路所用的工艺技术称为硅平面工艺，它包括氧化，光刻，掺杂和互连等多项工序。 2 ．芯片的概念 将晶圆切开，分割成一个个单独的集成电路小片，通过电磁法把点了磁浆的废品剔除，将合格的集成电路按其电气特性进行分类。这些集成电路小片就称为芯片。因为晶圆上布满了这种芯片，所以也有人把晶圆称为大圆芯片或者直称其为芯片。 3 ．集成电路的发展 Intel 公司的创始人之一摩尔（ GEMoore ) 1965 年在 《 电子学 》 杂志上曾发表论文预测，单块集成电路的集成度平均每 18 一 24 个月翻一番，这就是有名的 Moore 定律。 考点 4 : IC 卡 1 . Ic 卡的概念 IC 卡是“集成电路卡”的缩写，国外称为 chip card 或 smart card 。它把集成电路芯片密封在塑料卡基片内部，使其成为能存储、处理和传递数据的载体。 2 . Ic 卡的分类 ( 1 ) IC 卡从功能上分为三类： 存储器卡。 带加密逻辑的存储器卡。 CPU 卡。 ( 2 ) IC 卡按使用方式可分为两种： 接触式 Ic 卡 非接触式 IC 卡，又叫射频卡、感应卡。 考点 5 ：有关通信的几个概念 1 ．通信 ( 1 ）广义上定义的通信 从广义的角度来说，各种信息的传递均可称之为通信。 ( 2 ）现代通信的概念 现代通信指的是使用电波或光波传递信息的技术，通常称为电信，如电报、电话、传真等。 注意：利用书、报、杂志、磁带、唱片等传播信息均不属于现代通信的范围。广播和电视也使用电波传递信息，但他是一种单点向多点发送的单向通信，通常所说的电信指的是双向通信。 2 ．通信的基本任务 通信的基本任务是传递信息。 3 ．通信的组成要素 通信至少需由三个要素组成，即信息的发送者（称为信源）、信息的接收者（称为信宿）以及信息的传输媒介（称为信道）。 考点 6 ：通信技术的分类 电子管、晶体管和集成电路等电子器件的发明，大大促进了通信的发展，有线载波通信、微波通信、数字通信、卫星通信、光纤通信等技术相继出现。 总的来说，通信可以分为有线通信、无线通信和移动通信三大部分。其中，有线通信包括有线载波通信、光纤通信等；无线通信包括微波通信、卫星通信等。 考点 7 * ：有线通信技术 1 、有线载波通信 ( 1 ）有线载波通信的概述 在有线通信系统中，历史最久的是使用有线电载波通信实现语音通信（电话），它利用频率分割原理，实现话音信号在有线信道上的多路复用。 ( 2 ）传输介质 有线载波通信所用的传输介质，可分为架空明线、对称电缆和同轴电缆三种。 ( 3 ）有线载波通信的主要应用 有线载波通信主要用来传输电话、电报、