——柔性传感器特性柔性三维力触觉传感器.ppt

施加Fz法向力的输出曲线 （应变膜厚度约50微米） 温度传感器相应曲线 （放大10倍） 测试结论（1）—— 柔性传感器特性 柔性三维力触觉传感器：弯曲度大于90；触觉分辨率为0.1N。 柔性温度传感器：弯曲度大于90度；温度分辨率为0.1℃。 符合合同技术指标。 4?4单元的触觉和温度传感器在作用力下弯曲 测试结论（2）—硅岛侧壁垂直度 硅岛垂直度： 指刻蚀硅岛时硅片表面与侧壁的 垂直程度。 垂直度测试方法如下： 如SEM图所示 ，为用ICP工艺刻蚀 三维力传感器E型膜结构的图像， 刻蚀深度为160.64微米。 刻蚀角度计算如下： 刻蚀角度=arctan{2×垂直高度÷[底边(下底) 宽度-上边（上底）宽度]} 刻蚀角度=arctan{2×160.64÷[88.41-85.34]} =89.45° 结论：符合合同技术指标。 问题： 1、多维力传感器中被测量的个数与检测桥路的数量有何关系？ 2、触觉传感器主要的性能指标应该包括哪几项？ * 具体工艺步骤如下： ① 经过清洗处理后的硅片双面氧化：二氧化硅厚度500nm； ② 第一次光刻：形成正面扩散电阻区； ③ 正面低浓度B扩散：形成扩散电阻，其中包括 （a）B预淀积：温度950℃，时间30min，保护气体N2流量1L/min； （b）HF去除BSG：10H2O：1HF，时间30s； （c）预再分布：温度1150℃，时间60min，保护气体N2流量1L/min； （d）双面氧化兼再分布：温度1150℃，先通干氧20min，再通湿氧（水温95℃）35min，最后通干氧15min； ④ 第二次光刻：形成扩散电阻引线孔； ⑤ 浓B扩散：扩散电阻引线孔处，形成高掺杂区，以便与金属电极形成良好的欧姆接触，包括 （a）B预淀积：温度1040℃，时间60min，保护气体N2流量1L/min； （b）HF去除BSG：10 H2O：1HF，30s， （c）再分布：温度1180℃，时间60min，保护气体N2流量1L/min； （d）双面氧化兼再分布：温度1180℃，先通干氧15min，再通湿氧25min（水温95℃）35min，最后通干氧15min； ⑥ 第三次光刻：再次形成扩散电阻引线孔； ⑦ 正面蒸铝和背面蒸铝：铝厚度500nm； ⑧ 第四次光刻：双面光刻，形成正面引线与电极及背面E型膜结构，在该过程中将背面二氧化硅腐蚀干净，以便将来ICP刻蚀； ⑨ 腐蚀铝，形成金属电极与背面E型膜结构图形； ⑩??????? 合金化处理：温度400℃，时间30min，保护气体N2流量1L/min； ???????? ICP刻蚀，形成E型膜，应变膜厚度50～100μm。 ???????? 分离各个三维力传感单元； ???????? 制作电极金突点； ???????? 粘接E型膜保护及过载保护片； ???????? 粘接传力柱。 * 以聚酰亚胺薄膜材料作为柔性衬底，在其上的硅岛阵列，可实现柔性弯曲。但是其上没有制作电极，聚酰亚胺薄膜的连接强度不好，容易断裂。 * 由于聚酰亚胺材料作为柔性衬底有如上所说的缺陷和问题，所以我们最终放弃了该方案，寻求其它途径实现三维力触觉传感器阵列的柔性化要求。其方案是以柔性电路板作为柔性基地，方法是将分离的三维力触觉传感器直接焊接在柔性电路板上。因为柔性电路板具有的柔性，使得整个传感器阵列可以实现柔性的要求，同时，由于柔性电路板的机械强度、引线黏附性较好，保证了传感器阵列的在弯曲变形下的可靠性，且柔性电路板上连接引线等通过标准工艺技术制作，工艺的稳定性、可靠性能得到保证，因而柔性传感器阵列可靠性大大增加。这样，该方法的主要问题就集中到所制作的三维力传感器的电极如何与柔性电路板上电极可靠连接。 为实现三维力传感器电极与柔性电路板上电极的可靠连接，我们采用类似于倒装焊的方法来实现。具体步骤如下： ① 首先，对应于三维力传感器正面的电极，在柔性电路板上相应位置设计制作电极孔。 ② 在三维力传感器正面的电极上制作金突点，其目的是确保该电极可以与柔性电路板上电极可靠接触。 ③ 在柔性电路板上的电极孔处涂敷导电胶，或用丝网印刷的方法印刷上导电胶，然后将三维力传感器对准相应电极，粘贴在柔性电路板上，使得三维力传感器信号可以取出。 导电胶固化处理，形成柔性三维力触觉传感器阵列。 图示说明： （a) 传感器装贴在柔性电路板上，实现电极互联。 (b) 粘贴保护盖片和柔性保护膜。 粘装传力柱。 粘贴上保护层(或柔性温度传感器阵列以及保护层）。 * 在柔性三维力触觉传感器修改技术路线的情况下， * 图5是采用电压反馈法的一个选通电路原理图，以第一行，第一列的传感单元为例，在进行数据采集时，先要选中传感单元所对应的行和列，给这一