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SMT工艺检验 2012年 目录： SMT丝印工艺标准……………………………………………1 第一节 贴片胶板丝印工艺标准…………………………………… 1 锡膏板丝印工艺标准……………………………………… 2 SMT外观工艺标准……………………………………………3 第一节 锡膏板炉前外观检验标准………………………………… 3 第二节 锡膏板炉后外观检验标准………………………………… 4 第三节 红胶板炉前外观检验标准………………………………… 6 红胶板炉后外观检验标准………………………………… 8 其它检查项目检验标准…………………………………… 10 第一章 SMT丝印工艺标准 第一节 贴片胶丝印工艺标准 一、丝印标准 1、标准丝印图 2、不良丝印现象图 第二节 锡膏板丝印工艺标准 一、丝印标准 1、丝印标准图 2、不良丝印现象图 第二章 SMT外观工艺标准 第一节 锡膏板炉前外观检验标准 一、工艺标准 标准贴装 不良标准 其它不良现象 标准锡膏量 第二节 锡膏板炉后外观检验标准 一、工艺标准 1、 标准贴装 2、不良标准 3、上锡标准 4、其它不良现象 第三节 红胶板炉前外观检验标准 一、工艺标准 1、标准贴装 2、 不良标准 第四节 红胶板炉后外观检验标准 一、工艺标准 1、 标准贴装 2、 不良标准 第五节 其它检查项目检验标准 一、 PCB板变形: 1 . 对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%; 2 . 只有SMT元件的板变形标准为不超过1%; 3 . 既有SMT贴片又有BOND的板变形不超过1.2%; 二、 PCB板脏: 1. 板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物; 2. 板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼); 3. 金手指位不可有上锡情况; 三、 PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良)。 and actual case whether match; by is located land right nature; property status, whether has damage or quality problem; property using situation, rental or use; reference around similar property price, judge assessment value of rationality; whether exists property disputes, and seized, and freeze, and mortgage, and demolition, and transformation, limit situation. 2. to land right mortgage of, survey people should verified following information: land right card by contains Ming information (right people, and location, and nature, and term, and area,) and actual case whether match; land nature; land flat situation; ground buildings situation; reference around similar land price, judge assessment value of rationality; mortgage real whether has other mortgage right or notice registration established prior; whether exists property disputes, and seized, and freeze, and mortgage, limit situation. 3. other chattels, ownership, the value of the mortgage should be implemented, and whether factors such as easy handling. (C) pledge of collateral investigation procedures, inve