LED电路及产品高可靠性设计方案.docVIP

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LED电路及产品高可靠性设计 开课信息: 课程编号:KC1211 开课日期(天数) 上课地区 费用 2011/10/15-18 上海 4500 更多: 无 招生对象 --------------------------------- 从事LED产品设计、制造、试验和管理的工程技术人员 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 课程内容 --------------------------------- 【开课日期】2011年10月15日 【培训地点】上海市 【课程费用】4500元/人 【学习目标】 1. 掌握LED电路设计、测试、整改经验和技巧 2. 免费得到以下资料: 1)电磁兼容标准 2)电磁兼容元器件手册 (1)表贴元件封装规格FBM.FLM.HLM (2)功率电感 (3)滤波元件 (4)差模电感 (5)共模电感 (6)军用滤波器 (7)民用滤波器 (8)瞬态干扰抑制器件 3)FLOTHERM应用技术(高级教程ppsm资料) 4)ICEPAK培训教程(高级教程ppsm和pdf资料,老师可提供软件) 5)流体动力分析软件EFD.Lab高级教程 【课程内容】 1 概述 LED基础 LED基本结构 LED发光原理 LED的特性 LED的分类 为什么要掌握LED热设计技术 热设计基础理论 相关术语 导热 对流换热 工程案例:自然对流简化计算 辐射换热 2 LED器件设计可靠性技术 大功率LED器件结构可靠性设计 增加光取出效率的结构设计 High Flux Light Emitting Diode Two Best High Power LED Chip Structures Increase in the extraction efficiency 倒装芯片衬底粘接材料设计 高功率LED的热设计 LED热学模型 如何获得低热阻 LED封装设计 The kind of Package for LED High Power LED Package Structure Selection of thermal interface material The thermal effect of leadframe design Necessity of high radiation substrate FR4 PCB热设计 MCPCB热设计 LED铝基板设计 Basic structure of Insulated Metal substrate The flip chip LED basic structure Flexible light plate with Copper 陶瓷构装及基板材料的性质 低温共烧陶瓷金属基板 散热板的直径与热源温度的关系 白光LED可靠性设计 提高白光功率芯片光效的方法 树枝电极结构 背反射镜优化设计 提高芯粉结合技术 3 LED 器件工艺可靠性技术 LED基本制程 常见LED工艺技术 LED单管失效分析和整改技术 4 LED器件可靠性测试技术 结温的测试 LED结温测量的电试验法 测量校准方法 加热曲线 设置结温极限 评价环境温度数据 结温评价实例 寿命试验 激活能的计算 FR4 和 MCPCB的热测试 热电偶的材料要求 热电偶冷端温度补偿 热电偶的制作 热电偶使用技巧 测温时的敷设 环境温度测试要点 低气压环境下的高低温实验 光谱/角度分析 热阻测试 结-管壳热阻 结-环境热阻 流动空气环境热阻 5 板级EMC滤波设计 信号EMI滤波设计 EMI信号线滤波器的分类 根据阻抗选用滤波电路 确定滤波器阶数 插入损耗的估算 器件参数的确定 馈通滤波器 陶瓷滤波器 PCB滤波器安装要点 电源滤波器设计 交流电源滤波器设计 改善滤波器高频特性的方法 直流电源滤波器设计 瞬态脉冲干扰的抑制 瞬态干扰抑制原理 ESD控制 USB接口ESD防护方法 脉冲群干扰的抑制 消除按键抖动干扰的电路 浪涌抑制 E1/T1接口的雷击浪涌保护电路 6 PCB布局布线EMC设计 布局EMC设计 分割技术 器件布局设计 PCB布线EMC设计 安规设计 布线分离设计 保护线路 线路板边缘设计 导电岛 PCB接地设计 接地方式种类(含工程案例) 线路板上的地线隔离 统一地设计 地线面上的缝隙 公共地线阻抗设计 屏蔽接地(含工程案例) 放大器屏蔽壳的接地 电缆屏蔽层接地 散热片的接地设计 ESD保护地环 单层/双层板EMC设计技术 多个供电源设计 保护环 时钟线的处理 多层板EMC设计(含工程案例) I/O接口布局布线技术 局域网络的I/O layout 视频电路的Layout 音频电路的Layout BNC连接器EM

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