BGA返修台5830说明书.docVIP

前言 深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，公司自成立以来，凭借雄厚的技术力量、的经营、完善的销售，为广大客户提供更高效的服务！通过吸收和引进国内外先进技术，不断提升自己，在 BGA 返修周边辅助设备耗材上赢得客户的信赖和支持产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。 全面周到的售后服务在同行业中有很强的力和较高的知名度我将继续秉承“专业 创新 诚信”的理念，与社会各界关心和支持我公司发展的朋友一起不断进取，开拓创新，您的微笑是卓茂科技永恒的追求…… ● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R 返修台。 ● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前 请详细阅读本说明书。 ● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技 术及产品规格进行修改的权力。 ● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和 维护时使用。 ● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。一、产品特点简介 - 2 - 二、返修台的安装要求 - 2 - 三、产品规格及技术参数 - 3 - 四、外形主要结构介绍 - 3 - (一)外部结构 - 3 - (二)功能介绍 - 4 - 五、程序设置及操作使用 - 4 - (一) “调试模式”使用方法 - 4 - (二)“操作模式”使用方法 - 9 - 六、外部测量电偶的使用方法 - 11 - (一) 外部电偶的作用 - 11 - (二) 电偶的安装 - 11 - (三) 用电偶测量实际温度 - 11 - (四) 用外测电偶校准温度曲线 - 12 - 七、植球工序 - 13 - 八、设备的维修及保养 - 14 - (一)上部发热丝的更换 - 14 - (二)下部(第二温区)发热丝的更换 - 15 - (三)下部(第三温区)发热板的更换 - 15 - (四)、设备的保养 - 15 - 九、安全注意事项 - 16 - (一) 安全使用 - 16 - (二) 属于以下情况之一者 - 16 - 常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） - 17 - 有铅温度曲线焊接 - 17 - 无铅温度曲线焊接 - 18 - 一、产品特点简介 1 独立三温区系统 IR预热区（350×220）±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对； 2 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线显示配有多种不同尺寸合金热风风咀，360°旋转，易于更换，可根据实际要求定制；BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； 3 优越的安全保护功能 焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 二、返修台的安装要求 1）远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。 2）避免多湿场所，空气湿度小于90％。 3）环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。 4）无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。 5）安装平面要求水平、牢固、无振动。　 6）机身上严禁放置重物。 7）避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。 8）返修台背面预留30 CM以上的空间，以便散热。 9）摆放返修台的工作台建议表面积(900×900 MM)相对水平,高度750～850 MM。 10）设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2.5 MM，设备必须接地良好。 11）设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须