連接器端子設計.pptVIP

連接器的組成零件 塑膠(Insulator/Housing) 端子(Contact) 五金件 電子零件 鐵壳(Shell) 接地片(Board Lock/Hook) 螺母(Nut) 螺絲(Screw/F.S.L) 托架(Bracket) 卡鉤(Latch/Bail lock) 彈片(Grounding Finger) ……. 連接器 PCB Resistor Capacitor LED IC …… 組成零件的功能 塑膠 載體: 電氣絕緣: 保護: 組合排列: 其他零件的載體 端子的有序排列 端子之間的絕緣 五金零件間的絕緣 彈性端子的保護 防呆 防外界雜物/防塵 導向 端子Tail的導向排列 零件有序排列 組成零件的功能 端子 構成電氣回路/信號傳輸 提供與PCB/Cable的連接 鐵壳 EMI(防電磁干擾) 導向 與PCB連接/抓板 保護塑膠/端子 耐磨損 HOOK 與PCB連接/接地 抓板 一般材料導電率表 6.接觸阻抗設計 接觸阻抗 The trend seems not good fitness for different radius curvature, is it right ? 6.接觸阻抗設計 端子接觸端設計 實驗結果 ( t = 0.15,Au = 20 min) R = 0.05 R = 0.10 6.接觸阻抗設計 端子接觸端設計 實驗結果 ( t = 0.15,Au = 20 min) R = 0.30 R = 0.50 6.接觸阻抗設計 端子接觸端設計 實驗結果 ( t = 0.15,Au = 20 min) R = 0.75 R = 1.00 6.接觸阻抗設計 ( ) Fx H nFx H S L t t m n i i i r r a r + + D + = Σ = 2 1 1 0 ) ( 89 . 0 1 R總=R導+R壓+ R皮 6.接觸阻抗設計 R壓縮電阻+皮膜電阻(mΩ) F正壓力(N) K接觸電阻係數(mΩ*N n) n與接觸形式有關的壓力指數 接觸形式 壓力指數n 尖端平面 0.5 球形平面 0.5 球形球形 0.5 平面平面 1.0 多板刷平面 1.0 母線接頭 0.5~0.7 梅花觸頭 0.75 n F K R ) 102 . 0 ( = 壓力特性經驗公式 6.接觸阻抗設計 平面平面 ? R=6.48 mΩ 磷銅鍍30u”Au(Ni底100u”)接觸對爲例,取F=0.98N 點接觸 ? R=2.05 mΩ 6.接觸阻抗設計 JPD-007:磷銅,Ni底100u”,Au3~5u”. 5.87~14.99 mΩ AVG 11.28 mΩ 4.63~9.35 mΩ AVG 6.82 mΩ 點接觸可獲得更低的接觸阻抗 6.接觸阻抗設計 Wiping lubricant effect 6.接觸阻抗設計 6.接觸阻抗設計 6.接觸阻抗設計 summary for wiping lubricant For gold and tin plated surfaces, lubrication causes large changes in the morphology of the wipe track, but only a small increase in contact resistance. For brass and phosphor bronze, inhibition as well as lubrication cause big changes in the morphology of the wipe track and increases of the contact resistance of up to 6m W Lubrication reduces the effect of a wiping motion, particularly after inhibition or in the presence of other non-conducting layers. The contact pressure for the lubricated hemisphere-to-flat contact is high enough to realize a low contact resistance at very low force. 6.接觸阻抗設計 倒刺設計 連接器型式 端子/塑膠組合方向與連接器/母版組合型式 干涉量 倒刺型式 7.倒刺設計 雙尖點雙邊倒刺 單尖平面單邊倒刺 單尖雙邊倒刺 單尖單邊倒刺 雙尖點單邊倒刺 單尖平面雙邊倒刺 倒刺設計 Not stable 7.倒刺