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单元3 A 焊接工艺与工艺标准 - 单元3-A 焊接工艺与工艺标准 2004-7-6 SIPIVT 2004-7-6 SIPIVT 手工焊接 手工焊接 • 为什么进行手工焊接 • 为什么进行手工焊接 • 焊接原理 • 焊接原理 • 影响锡焊接质量的因素 • 影响锡焊接质量的因素 • PTH焊手工焊接技术及工艺标准 • PTH焊手工焊接技术及工艺标准 • SMC/SMD手工焊接技术及工艺标准 • SMC/SMD手工焊接技术及工艺标准 • SMA组件翻修技术 • SMA组件翻修技术 • SMT常见缺陷 • SMT常见缺陷 2004-7-6 SIPIVT 2004-7-6 SIPIVT 为什么进行手工焊接 为什么进行手工焊接 • 各种不良焊点的修复 • 各种不良焊点的修复 • 不规则元件、不适合自动焊接元件和漏焊 • 不规则元件、不适合自动焊接元件和漏焊 元件的焊接 元件的焊接 • 必不可少的的返修、测试工作 • 必不可少的的返修、测试工作 2004-7-6 SIPIVT 2004-7-6 SIPIVT 焊接原理 焊接原理 • 润湿过程 • 润湿过程 熔融的焊料涂覆在铜泊表面后，形成均匀、光滑、不断 熔融的焊料涂覆在铜泊表面后，形成均匀、光滑、不断 裂焊料泊层。焊料沿着金属表面细微的凹凸及间隙四周 裂焊料泊层。焊料沿着金属表面细微的凹凸及间隙四周 漫流的过程称为润湿过程。 漫流的过程称为润湿过程。 若熔融的焊料涂覆在铜泊表面后回缩分离，形成不规则 若熔融的焊料涂覆在铜泊表面后回缩分离，形成不规则 的焊料疙瘩或球状，但金属表面仍有焊料层而不露出铜 的焊料疙瘩或球状，但金属表面仍有焊料层而不露出铜 泊称为半润湿。 泊称为半润湿。 焊料不覆着铜表面称为不润湿 焊料不覆着铜表面称为不润湿 • 扩散过程 • 扩散过程 几乎在润湿同时，焊料与金属表面分子互相扩散，在接 几乎在润湿同时，焊料与金属表面分子互相扩散，在接 触面形成3~10um厚合金层，称为扩散过程。没有完成润 触面形成3~10um厚合金层，称为扩散过程。没有完成润 湿、扩散过程，并形成合金层的焊点，就象沙滩上的建筑，不 湿、扩散过程，并形成合金层的焊点，就象沙滩上的建筑，不 可靠。 可靠。 2004-7-6 SIPIVT 2004-7-6 SIPIVT 合金层 合金层 • 一个好的焊