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device-4
短沟MOSFET 的基本特性和理论分析
Ru Huang, IME, Peking University
拟缩小的参数
器件横向尺寸:W 、L 、金属宽度、接触孔尺寸
器件纵向尺寸:t 、x 、阱深等
ox j
电源电压:Vdd ,阈值电压Vth
金属互联的层数
晶片尺寸
实际的等比例缩小
器件的纵向尺寸缩小的慢
电源电压和阈值电压降低较慢
短沟MOSFET 的考虑
短沟效应
阈值电压rolling-off
穿通
DIBL (较高漏压下)
迁移率退化——薄栅氧
速度饱和
沟长调制效应
寄生源/漏电阻
热载流子效应
反型层电容及多晶硅耗尽效应(在C-V特性中已有讨
论)
.…. Ru Huang, IME, Peking University
建模:弄清基本物理,改进原有的模型
考虑以上效应对MOSFET性能(主要是电流)的影响
通过Vth 、μ、v等参量表现出来
Ru Huang, IME, Peking University
短 沟 效 应
阈值电压漂移
沟道长度减小,Vth 降
低
阈值电压与沟道长度和沟道宽度的关系
Ru Huang, IME, Peking University
短沟效应
• 源/漏电荷共享
电荷共享模型:根据栅和源衬、漏衬pn结共同分享沟道
耗尽区电荷的概念解释Vth 的降低
Yau
电
荷
分
享
模
型
示
意
图
用Q `代替Q ,求得V
b b ths
′ L +L −X j +2X dm −
Q qN X qN X 1 1 1
b b dm 2L b dm L X j
qN X F γC F 2φ +V
b dm 1 ox 1 f sb
X j 2X dm F 反映了栅控耗尽区电荷在
F 1=− 1+ −1 1
l L X 总耗尽区电荷中所占的比例
j
所以: V V =+2φ +γF 2φ +V (V)
th fb f l f sb
∆Q Q X j 2X dm
V V 长沟 V 短沟 l b
∆ ( ) − ( ) ⋅ 1+ −1
,
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