PCBA制程工艺管理规范(2017.3.pdfVIP

PCBA 制程工艺管理规定 文件编号： 版 本： 讨论版 制定部门： 工程 制定日期： 2017-03-23 修订日期： 总 页 次： 29 编写 审 核 批 准 贺先军 文件名称： 文件编号： 版 本： A1 PCBA制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 1 / 26 1. 目的 按照目前厂 PCBA 制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要 求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。 2. 范围 公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。 3. 职责 工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b 监督制程工艺标准执行 品质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议 技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对 评审项目，项目改进起追进功能 生产：落实工艺改善方案。 4. 定义 波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先 装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连 接的一种软钎焊工艺。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的 SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC 、BGA 、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接 回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端 或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的 焊接。我们公司主要用于红胶固化 SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线 制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件 THC(Through Hole Components) ：指适合于插装的电子元器件 SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管 SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装 元器件的封装形式 片式电阻：本名词特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件 光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶 机也用其做为定位标记 非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示 机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图 标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图 文件名称： 文件编号： 版 本： A1 PCBA制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 2 / 26 印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有