PCB工艺流程简介 2012年.pptVIP

后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 主要设备：隧道式烤炉 阻焊 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 丝印字符 印刷文字 制程目的：通过丝网漏印的方式，将字符油转移到线路板上，加印字符及 元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。 原理：印刷及烘烤 主要设备:丝印机 主要物料：文字油墨 类型：ZM-400WF 丝印字符 文字烤干 制程目的:完成文字硬化。 主要设备:立式烤炉 丝印字符 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process ) A 化学镍金（Immersion Gold） IMG） B 防氧化（Organic Solder-ability Preservatives） OSP C 喷锡 （Hot Air Solder Leveling） HASL 表面处理工艺 工艺流程： 目的：1、平坦的焊接面 2、优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：沉镍药水、金盐 化学镍金 前处理 化学沉镍 化学沉金 后处理 前处理 目的：去除铜面污染物及过度氧化层。 主要原物料：刷轮 化学镍金 化学沉镍/金段 目的：在铜面上利用置换反应生成一层镍层（3-5um），在镍面 上利用化学反应生成一层金层（0.03-0.10um）。 主要原物料：沉镍药水、金盐 制程要点： A 药水浓度的控制 B 药水温度的控制 化学镍金 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化。 主要用料：柠檬酸 化学镍金 工艺流程： 目的：1、保护铜表面 2、提供后续装配制程的良好焊接基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅条 喷锡 前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 前处理 目的：将铜表面的污染物、氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：微蚀速率 喷锡 上助焊剂 目的：以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：助焊剂(松香) 喷锡 喷锡 目的：将铜面上附上锡。 主要原物料：锡铅棒（63/37） 制程要点： A 锡炉温度、浸锡时间、风刀压力和温度等。 B 外层线路密度及结构 喷锡 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质 洗掉。 制程要点： A 热水洗段温度 B 轻刷段清洁 喷锡 工艺流程： 目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力 主要原物料：护铜剂(四国化成Glicoat SMD F2) 前处理 护铜段 后处理 防氧化（OSP） 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 成型 成型后 成型 成型前 成型 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。 电测的种类： A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使 用的治 具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测 试，而且也不能回收使用（测试针除外）。 优点：a、运营成本低 b、产速快 缺点：a、治具贵 b、set up 慢 c、技术受限 电测 B 通用型（Universal on Grid)测试 优点：a、治具成本较低 b、set-up 时间短，产速快 c、其治具的制作简易快速，其针且 可重复使用 缺点：a 设备成本高 电测 C 飞针测试（Moving probe) 不需制做昂贵的治具，用两根或多根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小批量生产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 电测 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目(Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring 最终检查/最终抽检 板弯翘 Bow and Twist 各镀层厚度 Plating Thickness B 外观检查项目(Surface Inspection) 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 异物 Foreign particle 多孔/少孔 Extra/Missing Hole 金手