第七章金属及合金的回复再结晶.pptVIP

第七章 金属及合金的回复与再结晶;变形储能使金属内能升高，处于热力学亚稳状态。退火过程中，原子活动能力升高，形变金属就能从亚稳态向稳态转变，而变形储能则是形变金属退火过程中组织变化的驱动力。;第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 ;1.2 显微组织变化;1.2 显微组织变化;1.3 性能变化;; ;第二节 回 复（Recovery） ;2.1 回复时组织性能变化 ;;2.2 回复机制 ;高温回复 位错攀移和位错环缩小； 亚晶粒合并； 多边化。 ; 去应力退火 降低应力（保持加工硬化效果） 防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。;第三节 再结晶(Recrystallization);变化前后的晶粒成分相同，晶体结构并未发生变化，因此它们是属于同一个相。 再结晶过程是不可逆的，相变过程在外界条件变化后可以发生可逆变化。 发生再结晶的热力学驱动力是冷塑性变形晶体的畸变能，也称为储存能。;3.2 再结晶形核;3.2.1 亚晶粒长大形核机制;b. 亚晶界移动机制 ;3.2.2 晶界凸出形核机制 ;晶界凸出形核现象在铜、镍、银、铝及铝-铜合金中曾直接观察到。 ;变形晶粒晶界附近的原子移动到新的未变形晶粒上，从而可以减少变形应变能，新晶粒不断长大到相遇，最后全部为新晶粒，再结晶完成。 ;3.3.4 影响再结晶的因素 ;加热温度愈高，再结晶速度愈快； 变形量大，弹性畸变能大，再结晶速度也快。变形量过小，形变储能不能满足形核的基本要求时，再结晶就不能发生。发生再结晶需要一定的变形量，称为临界变形量δC，大多金属材料的临界变形量在2—10%之间。 ;第四节 晶粒长大 ;4.1 正常的晶粒长大;1) 晶粒长大的动力;2) 晶粒长大的动力学;3) 晶界移动的规律;3) 晶界移动的规律;可溶解杂质及合金元素 　 溶质原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚(内吸附)显著的原子，能有效降低晶界的界面能，拖住晶界使之不易移动，温度很高时，吸附在晶界的溶质原子被驱散，其拟制作用减弱乃至消失。 温度：晶界移动速率Ｇ可表示为：G=G0exp(-QG/RT)； G0为常数，QG为晶界迁移激活能。通常一定温度下晶粒长大到一定尺寸就不再长大了，提高温度晶粒会继续长大。;4) 影响晶界移动的因素;4) 影响晶界移动的因素; 讨 论：;4.3 晶粒的非正常长大 ;基本条件: 正常晶粒长大过程被(第二分散相微粒、织构） 强烈阻碍。 驱动力： 界面能变化。(不是重新形核);4.3 晶粒的非正常长大;第五节 再结晶后的组织 ;5. 1 再结晶温度 ;5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素;退火温度和时间： 退火温度高，完成再结晶用的时间少，长大的时间就长，所以随退火温度的提高而晶粒尺寸增大。再结晶退火一般均采用保温 2小时，;5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素;应避免在临界变形量； 同时一次不宜进行过大的变形，防止产生组织织构或出现晶粒的异常长大； 严格控制再结晶退火的温度和保温时间，以保证再结晶能充分完成而晶粒不过分长大。;5.3 其他组织变化 ;第六节 金属的热加工 ;6.1 何谓热加工？;6.2 热加工的流变应力;6.3 热加工时的软化机制 ;2）动态再结晶：多晶材料发生塑性变形，部分区域的变形量超过临界变形量后，以再结晶方式形核，变形量增加，形核的部位也在增加，形成的核心不断的长大。由于变形在继续进行，长大的晶粒也在变形中，一边长大的同时，内部又因变形而增加缺陷硬化，长大前后不同，内部的缺陷密度也不同。这些在再结晶中生成长大的晶粒当变形超过一??程度会再次形核长大，如此周而复始。材料中的平均统计缺陷的密度决定于变形速率，变形速率高，平均硬化程度维持在较高的水平，材料在变形中表现出较高的流变应力。 ;3）亚动态再结晶：变形过程中形成的再结晶核心或长大未完成的小晶体，在变形过程停止后的继续长大。 4）静态回复和静态再结晶：变形过程停止后，由于在较高的温度下，这时所发生的回复过程和重新形核并长大的再结晶过程。 ;6.4 热加工对材料组织性能的影响 ;压力加工可以焊合铸态材料中的气孔疏松，提高材料致密度和性能。所以有些零件必须通过压力加工来成形。 压力加工可以打碎粗大枝晶和柱状晶，细化晶粒尺寸；对多相材料，反复的镦拔，可以均匀材料的成分，都将有益于材料的使用性能。 热加工的温度较高，表面较易发生氧化现象，尽管有一些精密锻造工艺，但产品的表面光洁度和尺寸精度不可能达到机械加工能达到的高度。 ;6.4 热加工对材料组织性能的影响;本章小结