精品课程ic原理第7章集成电路设计概述.pptVIP

第7 章 集成电路设计概述 本章在 “《半导体集成电路 》朱正涌编著，张开华主审， 清华大学出版杜 2001年，高等学校工科电子类规划教材 ”中，排序为第17章 第17 章 集成电路设计概述 1. 集成电路设计的流程图 2. 集成电路的正向设计流程 3. 什么是逆向设计 4. 设计规则 电路设计 根据电路的指标和工作条件，确定电路结构与类型，然后通过模拟计算，决定电路中各器件的参数（包括电参数、几何参数等） 工艺设计 根据电路特点选择适当的工艺，再按电路中各器件的参数要求，确定满足这些参数的工艺参数、工艺流程和工艺条件。 版图设计 按电路设计和确定的工艺流程，把电路中有源器件、阻容元件及互连以一定的规则布置在硅片上，绘制出相互套合的版图，以供制作各次光刻掩模版用。 2. 集成电路的正向设计流程 理想的设计流程(自顶向下：TOP-DOWN） 系统功能设计，逻辑和电路设计，版图设计 硅编译器 silicon compiler (算法级、RTL级向下） 门阵列、标准单元阵列等 什么是正向设计？ 集成电路的正规设计方法是正向设计，即根据产品确定的指标和要求、从电路原理或系统原理出发，通过查阅相关规定和标准，利用已有知识和能力来设计模块和电路，