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2017-09-18 发布于浙江
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微课分享_IC设计及制造流程.pdf

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微课分享_IC设计及制造流程

IC设计及制造流程 ——Aric 目录 1 引言 2 IC设计流程——前端设计 3 IC设计流程——后端设计 4 IC制造流程——前道工序 5 IC制造流程——后道工序引言随着科技的发展，IC在各个行业都得到了广泛的应用，这也让我们对IC 这个词越加熟悉，但是有多少人了解它是怎么被设计和制造出来的呢？接下来的时间就让我带大家去看看IC的设计和制造流程吧。 IC设计流程功能要求行为设计（VHDL ）设计创意否行为仿真 + 是仿真验证综合、优化——网表否时序仿真是布局布线——版图后仿真是否 Sing off IC设计前端设计：后端设计： 1、规格制定 1、可测性设计 2、详细设计 2、布局规划 3、RTL Code 3、时钟树综合 4 、逻辑综合 4 、布线 5、仿真验证 5、寄生参数提取 6、静态时序分析 6、版图物理验证 7、形式验证前端设计和后端设计并没有统一严格的界限，通常来说，涉及到与工艺有关的设计都是由后端完成。前端设计  规格制定芯片规格，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。  详细设计根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。  RTL Code 使用硬件描述语言(Verilog/VHDL) 将实际的硬件电路描述出来，形成RTL