5第五章+真空等离子体与刻蚀技术.pdf

第五章 真空、等离子体 与刻蚀技术 5.1 真空与等离子体 主要内容 5.1.1 真空压力范围与真空泵结构 5.1.2 真空密封与压力测量 5.1.3 等离子产生 微电子工艺除了之前介绍的常压工艺外，还有的工艺需要在 真空腔室内进行，例如等离子体刻蚀。这里将介绍一些用于产生、 容纳、测量真空的基本设备。 5.1.1 真空压力范围与真空泵结构 初真空 0.1 Torr～760 Torr 10 Pa～105 Pa 中真空 10-4 Torr～10-1 Torr 10-2 Pa～10 Pa 高真空 10-8 Torr～10-4 Torr 10-6 Pa～10-10 Pa 超高真空 10-8 Torr 10-10 Pa 半导体加工中使用的大部分工艺设备，一般工作在初或者中真空段。 洁净的腔室在通入工艺气体前通常要抽到高或者超高真空段。 几种典型的真空泵结构 活塞式机械泵 吸气阶段，气体经过右侧阀进入汽缸。 压缩阶段，两个阀均关闭，气体被压缩。 排气阶段，气体经过左侧阀被排出到高 压力区。 旋片式机械泵 采用旋片代替活塞进行抽 气和压缩运动。 单级旋片式机械泵的终极 真空大约为20mTorr ，两级 泵则能达到1mTorr以下。 此类压缩泵工作时，水蒸 气的凝聚可能导致腐蚀。 需要泵油，可能会对真空 腔室产生污染。 获得高排量的途径： （1）增加每次抽吸的体积；（2 ）增加泵的转速。 增压器——罗茨泵 罗茨泵可被作为常规的旋片式机械泵的预压缩装置使用，用来提高入口压 力，增加排量。特点：转速快，抽速大，压缩比低 油扩散泵 真空泵油经电炉加热沸腾后，产生一定 的油蒸汽沿着蒸汽导流管传输到上部， 经由三级伞形喷口向下喷出，形成一股 向出口方向运动的高速蒸汽流。 油分子与气体分子碰撞，把动量交给气 体分子自己慢下来，而气体分子获得向 下运动的动量后便迅速往下飞去。 在射流的界面内，气体分子不可能长期