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2017-09-18 发布于北京
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FloEFDV5 V91 电子模块指南.pdf

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第十四章电子模块 14 电子模块指南中提到的一些特征需要有Electronics (电子模块)和Library (工程库) 的许可证。问题描述本指南通过使用Electronics (电子模块)中的各种特征验证了FloEFD.V5仿真电子元件散热能力。使用的案例是一个单板机箱体包含的元件有CPU，芯片组(南北桥)，双热管散热器，PC104扩展板PCI和ISA插槽，SODIMM插槽以及内存和外连接器。室温空气通过侧板和底板的通风孔进入箱体，后背板通风孔安装一个抽风机，空气由此流出箱体。气体流动带走电子元件(CPU, 南北桥芯片组，DDR RAM芯片)产生的热量。热管将CPU和北桥芯片组产生的热量传导至散热器，通过散热器将热量排到空气中。模型中，散热器安装在抽风机附近。仿真的目的是为了保证在这些条件下，电子元件在适宜的温度下工作。下表：案例中的电子元件典型的最高工作温度值。电子元件最高工作温度值 o CPU 85 C o 北桥芯片组 80 C o 南桥芯片组 100 C o DDR RAM 芯片 85 C FloEFDV5 9 指南 14- 1 第十四章电子模块散热器抽风机 CPU 热管 CPU 后背板通风孔侧板通风孔芯片组热管北桥外连接器南桥 EPIC PC 主板 SODIMM 内存模组底板通风孔模型结构复制Tutorial for Electronics Module 1 – Electronic Components 文件夹到工作文件夹。打开epic pc.CATProduct 组件。选择一般案例。这是所描述问题的原始模型。研究原始模型后，切换到仿真模型。 1. 点击Start, Assembly Design 。 2. 在参数树的Relation 项下双击Design Table。 3. 在Configurations栏选择第二行，点击OK。 4. 点击Edit, Updated。 5. 点击Start, Analysis Simulation, FloEFD.V5 – Engineering Fluid Dynamics。 FloEFDV5 9 指南 14- 2 第十四章电子模块