富晶锂电池管 理产品线简介- 201108-CN.pdf

富晶电子产品簡介 鋰电池管理产品线 产品经理 黄韦纶 2011/08 电池管理产品线概况 电池管理产品线 电池保护芯片 NEW 二合一电池保护芯片 单节电池保护芯片 双节电池保护芯片 MOSFET 锂电池保护MOSFET NEW 手机电源管理MOSFET 充电管理芯片 万能充电器芯片 富晶 ，模拟芯片的首选 2 2011锂电池管理新产品 • OEM市场(高端) 国际品牌手机电池 – FS325x – FS8820Px-T 、FS8601Rx-D 、FS8601Hx-D – FS8820 、FS8601R ■ 保护IC • ODM市场(中端) 国內品牌手机电池 ■二合一IC – DW01Hx ■MOSFET – DW01MC-S/T/D 、DW01Hx-S/D • 白牌市场手机电池 – DW01MC-SA/TA/DA 備註 ：S/T/D指封装型式SOT-23-6 、TSSOP-8 、DFN-5 。 富晶 ，模拟芯片的首选 3 锂电池设计轻薄化趋势及 富晶二合一保护芯片优势 锂电池薄型化趋势 iPhone4电池拆解 智能型手机设计走向更轻更薄 ， 手机厚度受限于锂电池厚度及 摄相头高度 ，锂电池厚度受限 于保护板尺寸 ，保护IC封装需 求更窄薄 富晶 ，模拟芯片的首选 5 二合一锂电池保护芯片优势 • 整合保护IC+MOSFET • 提供保證函 ，保證產品品質 • 保护板面积小，设计更弹性 • 加工时间更短 ，成本更低 • IC数目变少，加工失误率降低 富晶 ，模拟芯片的首选 6 DFN封装趋势及富晶DFN5超薄封装 • 封装产业研究报告指出DFN为未来5年成长最快的封装型式 • iPhone/iPad大量采用DFN封装 • 富晶DFN5超薄封装符合未來产品趋势 • 厚度仅有0.6mm 富晶 ，模拟芯片的首选 7 NEW 二合一锂电池保护芯片 传统单颗IC+MOSFET组合样品 4.0mm 富晶二合一锂电保护解决方案 TSSOP8 SOT23-6 DFN5 1.9mm x 5.8mm x 0.6mm 2.25mm