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焊接理论知识考试题 一、填空题（每空1分，共29分） ? ? 1.焊锡材料有锡丝、插头、线材导体； ? 2.焊接的最佳温度为：385+/-10C，焊接时间应控制在1~2秒； ? 3.本公司使用的锡丝是无铅锡丝，其对人体是无毒的； ? 4.本公司使用的锡丝线径¤0.6mm为和¤0.8mm两种； ? 5.焊接的步骤为插上电源打开开关→调节温度→准备及确认物料→准备工具→达到焊接温度要求按SOP作业→关电源； ? 6.焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平的现象； ? 7.整个沾锡表面均匀，无凹凸现象，有光泽； ? 8.沾锡分为点沾和划沾两种； ? 9.沾锡操作方法为清理锡渣→分线加锡→移离锡炉→目视； ? 10.焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由指定技术人员调节，并经品管作最后确认。 二、选择题（可多选，每题2分共20分）： ? 1.烙铁咀温度低有可能是以下哪些原因造成的ABC. ? A 烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物 ? B 烙铁咀是否破损 ? C 发热元件破损或发热元件电阻值偏小 ? D 以上都不对 ? 2.以下哪些属于烙铁维护ABCD: ? A 应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物 ? B 长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物 ? C 不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态 ? D 使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化 ? 3.焊锡过程中的假焊有以下哪些现象ABC； ? A 锡点未完全埋入焊点中 ? B 焊锡表面未完全浸锡 ? C 表面有锦孔? ? D 焊接时送锡量过多 ? ? ? ? 4.焊锡过程中的锡点过大会造成哪些后果ABD： ? A 烫伤绝缘物而导致绝缘不良? ? B 绝缘阻抗偏低或不良 ? C 不能充分将焊接件与芯线导体连接? ? D 影响成型 ? 5.焊锡过程中的散断铜丝会造成哪些后果AC: ? A 导体电阻过大? ? B 影响成型? ? C pin与pin间的短路? ? D 外观不良 ? ? 6.加锡过程中的冷焊会造成哪些后果AB:? ? ? ? A 焊接不牢? ? ? B 加工及成型过程中极易脱落? ? ? C pin与pin之间的短路? ? D 划花针表面镀层 ? ? ? ? 7.加锡过程中的锡尖会造成哪些后果CD:? ? A 焊接不牢? ? B 加工及成型过程中极易脱落? ? ? C pin与pin之间的短路? ? ? D 划花针表面镀层 ? 8.沾锡过程中的锡点大头的原因是BC: ? A 导体脏污? ? B 铜丝未扭紧? ? ? C 沾锡速度慢带锡多? ? ? D 氧化物附着在导体上 ? ? 9.沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是AD: ? A 绞铜不良? ? ? B 浸入锡面尺寸偏短? ? ? C 导体脏污? ? ? D 沾锡分线时绞铜散开 ? 10.沾锡尺寸偏短的后果BD: ? A 短路? ? ? B 焊接困难? ? ? C 绝缘不良? ? ? D 无法完成焊接 ? ? 三.问答题（7分＋7分共21分 ） ? 1.什么是焊接？（7分） ? ? 答：焊接是将想要连接的插头与芯线导体加热到焊锡的熔化温度，再对此注入适量焊锡渗透于两者之间，使其凝固连接在一起。 ? 2.详细说明你将要评定等级（焊接，加锡还是沾锡）岗位的操作方法？（14分） ? 答：焊锡 ? ? 1.右手拇指及食指握住插针前端，左手握线，分线时应按要求排列芯线颜色成伞状，用拇指和食指捏住芯线逐一焊锡； ? ? 2.将对应的芯线放在需煨接的点上，双手送至自动加锡烙铁的咀下，双手向上轻抬使插针焊接部位接触烙铁咀； ? ? 3.用脚轻踩脚踏开关，使锡丝能自动传送到焊接部位，上锡时间为1－2秒； ? ? 4.将焊接件移开烙铁，以便插针同线材牢固的焊接在一起。 加锡? ? ? ? 1.右手拇指及食指握住插针前端，左手拇指和食指拿锡丝，锡丝与插针呈90度垂直： ? ? 2.将需要加锡的点用右手送至烙铁的咀下，向上轻抬使需加锡部位接触烙铁咀加热； ? ? 3.左手将锡丝送入烙铁咀与需加锡部位的接触点，使锡渗透在其两者之间，加锡时间为1~2秒， ? ? 4.将焊接件移开烙铁，以使插针同锡牢固的焊接在一起。 沾锡? ? ? ? 1.左手拿一扎线，右手取线，并用拇指及食指将芯线或导体分开成伞状，避免沾锡时粘连，? ? 2.右手将芯线或导体浸入锡炉的锡中，浸锡的尺寸要符合作业指导书的要求，沾锡时间一般为1~2秒，? ? 3.芯线或导体较多时（超过5芯）应转动手腕分两次沾锡，? ? 4.每次沾锡完毕，应快速目视，及时将沾不良的芯线或导体重新补沾。 ? 四、综合问答题（30分，少一点扣2分）:1.请列出你将要评定等级（焊锡，加锡还是沾锡）岗位的操作