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图形电镀孔内无铜的产生原因分析
L化电镀 Plating 印制电路信息 2011No．4
图形电镀孔内无铜的产生原因分析
PaperCode：S-046
李林宏 刘玉涛
(深南电路有限公司，广东 深圳 518053)
摘 要 介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中，孔内无铜产生的原因，根据流程分析给出了改善此缺陷的
方向。
关键词 印制电路板；孔内无铜；电镀
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】04—0076—04
Studyonthecausationofhavingnocopperintheholes
ofthePCB patternplating
LiLin—-hong LiuYu—-tao
Abstract ThisarticlesimplyintroducesthecausationofhavingnocopperintheholesofthePCBpattern
plating．Accordingtotheprocessanalysis，thearticlepointsoutthewayofimprovingthisdefect．
Keywords PCB；inanition；plating
印制 电路板 图形 电镀制造过程 中，孔 内无铜是
造成产品报废的原因之一，并且 由于过程 中无法发
现 ，必须到 电测试才能通过分析测试 出来 ，因此是
目前PcsN造过程中较为头疼的缺陷之一，‘文章结合
切片分析和理论分析，对生产过程 中控制此缺陷的
发生给 出了解决方法 。
1 图电子L内无铜的类型
从图1可以看出，共同的表现现象为：一次铜正
常，二次铜孔 口正常，往孔中心延伸时急速变小；
孔 内缺陷以孔中心为轴心，呈对称状态 。
不同的表现现象为： (1)图a经过蚀刻后，孔 内
仍然有铜层存在，无空洞产生；此缺陷电测试测出来 (b)孔内有空洞型
的几率很小，因此此缺陷可探测度很低，如果有漏检
图1孔内无金属图片
到客户处经过焊接造成失效的风险很高； (2)图b经
过蚀刻后，孔 内已经有空洞产生；此缺陷电测试测出 来的几率很高，此缺陷可探测度很高。
．． 76．．
印制电路信息 2011No．4 孑L化电镀 Plating
2 子L内无铜产生的原因 限铺展，也就是使溶液在固体表面的接触角趋向于
零，实际也就是 降低 了溶液 的表面张力 。影响接触
图形电镀的工艺流程如图2。
角的因素主要有， 滞后，固体表面粗糙度，空气
相对湿度，溶液不均匀性，固体表面污染等。
微蚀 镀铜
在流体动力学中，有一个计算液体从小孔中流
i 出时运动速度 的定理 ，叫做托里折利定理 (图3)。
在水缸的下端有
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