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微波接收机论文：微波接收机小型化研究 摘要：微波接收机的小型化研究工作是促进射频接收设备普及与升级的重要动力。小型化、智能化的微波接收终端不仅对航空航天、测绘、导航、教育有直接的推动作用，甚至对国防安全也有重要意义。这些高端的系统要想发挥其优良性能，必然少不了数据接收端的小型化努力。文章介绍了ltcc技术在微波接收机小型化中的作用。 ltcc技术 mmic和rfic，这两种技术发ltcc的出现，使得微波接收机的体积大大缩小。 通俗一点说，微波接收机的作用就是从复杂的微波背景信号和自身产生干扰信号中提取有价值的信息。我们已经进入无线时代，在无线信号的传送转发设备中，接收机始终只一个重要组成部件。大到卫星导航，小到蓝牙设备，接收机的应用已经无孔不入。接收机本身不能构成系统，但接收机的性能直接关系系统的工作状态。 某些特殊设备，例如蓝牙，其小型化是它的生存前提。而随着军事信息化进程的加快，武器工业的智能化，小型化几乎是提升武器效能最直接的方式。 技术的发展在丰富雷达功能，提升雷达性能方面发挥了重要作用。但同时也使得雷达面临的电子环境越来越复杂。为应对人们对雷达越来越严酷的要求，各种新技术，如脉冲压缩，扩频等被大量应用。各种新器件也出现在相关设备中。技术的更新与器件的进一步复杂，对雷达的设计提出了更高的要求。 传统雷达接收机采用电路板焊接部件，即每个电路模块的部件焊接在电路板上，再把电路板固定在外壳上。各个电路模块之间通过电线连接，信号通过sma插座交换。可以看出，这种结构简单直接，但扩展性能和单位空间封装密度较低，已经明显不适合人们对接收机多功能小型化的要求。 mmic技术，它属于有源电路封装技术。多层立体封装技术ltcc属于无源电路封装技术。 文章介绍多种接收机小型化技术，包括高集成封装和高集成元件两大方面。在高集成封装技术中，重点介绍ltcc技术。 它是上个世纪七八十年代被广泛应用的一类高频电路芯片。它的出现是微波小型化事业发展的第一个里程碑。 这类器件，主要降低各个零件之间的连线，将有源器件统一封装在一个芯片上，使得电路的感抗降低，电容减小。又在电阻器中运用具有高频特性的薄膜电阻，从而使微波接收机得到了第一次瘦身。 单片微波集成电路，根据制作材料和内部电路结构的不同，分为两大类:一类是基于硅晶体管，另 （二）微波mcm和低温共烧陶瓷多层基板 将多块未封装或裸露的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成的部件，称为mcm。而微波mmic是mcm在微波组件的封装技术。多层微波集成电路是由分立的有源器件与多层无源mcm器件与mmic组装技术被广泛应用于先进t/r组件设计中。有一点不足是，mmic技术对基板的某些参数要求较为严格，而且在基板与mcm芯片之间的连接，也要注意热膨胀系数与导电率等问题。 三、ltcc技术在接收机小型化中的作用及其优点 ltcc是一种新型的陶瓷多层基板技术，它与其它多层基板技术相比较，以下特点：（1）可以实现更高的组装密度和布线层数；（2）有助于接收机实现多功能；（3）由于加工方式的转变，可以提高多层基板的生产效率和质量，从而降低生产成本。还可以方便的进行质量检查与评估；（4）传输速度快，适用范围广，可以拓展接收机的应用环境；（5）可以很好的兼容薄膜多层布线技术，从而实现更高密度的集成；（6）与其他的小型化 四、发展ltcc技术遇到的问题 ltcc技术具有很多的优势以及很广泛的使用范围。采用ltcc基板技术，把无源器件封装在ltcc基板内，有源器件芯片贴装在基板表面，器件的连接通过通孔来完成，这种方法是接收机小型化的最有效的方法，可以使接收机的尺寸最小。 ltcc技术的理论研究并不十分充足，由于涉及到多个学科，任何一项短板都会造成系 总体来说，现阶段面对ltcc技术，我们可以先进行一些基础性的研究。把单个的无源器件用ltcc技术实现，等待各方面技术成熟了，再把无源器件镶嵌在ltcc基板内。即使是单个无源器件的ltcc技术的实现，也将大大缩小接收机的体积。 随着微波技术的发展，对小型化、智能化的接收系统必然要提出更高的要求。本文仅仅较为概括地介绍了微波接收机小型化的技术前景和发展趋势，并对多种接收机小型化技术和ltcc技术着重说明。 [1] 陈兴国，李佩，等．新型的轻小型化雷达接收机的研制[j]．电子技术应用，2005，（5）． [2] 司朝良．mmic单片微波集成电路的原理及应用[j]．国外电子元器件，2002，（7）． [3] 王安国，吴咏诗．三维微波集成电路的发展[j]．微波学报，1999，（2）．