第二篇 材料性能.pptVIP

材料的性能 材料的性能是一种参量，用于表征材料在给定外界条件下的行为，它是材料微观结构特征的宏观反映。只有在充分了解各种材料性能特点的前提下，才能合理地选择、应用和发展各种材料。 化学性能 电性能 力学性能 光学性能 热学性能 磁性能 1. 区分高分子材料的大分子之间的相互作用中的主价力和次主价力，比较两者对其性能的影响。 2.比较热塑性高分子材料和热固性高分子材料的结构特点，并说明由于结构的不同对其性能的影响。 3. 按电阻率?的大小，可将材料分成哪几类？区分本征半导体与非本征半导体，并比较其特性。 4. 介电体、压电体与铁电体三者之间存在何种关系和区别？ 5. 按照物质对磁场的影响，可分为哪几类？ 德拜的比热模型 德拜考虑了晶体中原子的相互作用。由于晶格中对热容的主要贡献是弹性波的振动，也就是波长较长的声频支在低温下的振动占主导地位。由于声频波的波长远大于晶体的晶格常数，可以把晶体近似为连续介质。所以声频支的振动也近似地看作是连续的，具有从0到ωmax的谱带。高于ωmax 不在声频支而在光频支范围，对热容贡献很小，可以略而不计。 杜隆－铂替定律：恒压下元素的原子热容为25 J/mol K。 Cv≈3R＝24.91 J/mol K。 结构中的缺陷对材料的热容会有较大影响。在常温下固体材料的定压热容和定容热容几乎没有差别，而所测定的都是定压热容。 热膨胀 膨胀系数是表示物体的热胀冷缩物体这一特性的一个参数。膨胀系数指的是温度变化1K时材料单位长度的变化量，故也称为线膨胀系数（K-1）。 线膨胀系数al和体积膨胀系数av： 从原子尺度看，热膨胀与原子（分子或链段）振动有关。组成固体的那些原子（分子或链段）相互之间的化学键合作用和物理键合作用，对热膨胀有重要作用。结合能越大，原子从其平均位置发生位移以后的位能（或复位的吸引力、排斥力）增加得越为急剧，相应地，膨胀系数越小。 膨胀系数是随温度变化的，在0K与德拜温度之间，膨胀系数增长迅速，德拜温度以上的温度就增加得比较缓慢。 共价键的陶瓷材料与金属材料相比，倾向于具有低膨胀系数；而离子键的陶瓷材料与金属材料相比，倾向于具有稍高的膨胀系数。有机化合物中，共价键合的三维网络状高分子化合物的膨胀系数一般较低；长链高分子化合物由于其分子之间是弱键合，膨胀系数较高。 热传导 由于材料相邻部分间的温差而发生的能量迁移的现象便是热传导。 材料导热能力的常数，称为热导率或导热系数，其单位为W/m K；即单位时间内在1K温差的1m3正方体的一个面向其所对的另一个面流过的热量。 热传导的机制主要可分为三种： 一、自由电子的传导（金属）：随着温度升高自由电子互相冲突的频度增多，变得难于活动，金属的热导率随温度增高而下降。金属内的杂质会妨碍自由电子的运动，减少传导作用，所以合金的热导率明显变小。化学成分相同若金属组织改变， λ也随着变化。 二、晶格振动的传导（具有离子键或共价键的晶体）是以热弹性波形式传递的。在各种波之间会产生相互干涉，散射使波缓慢减弱。温度愈散射愈大，λ 随温度升高而略变小。在高温下，晶体的热导率λ已不受温度的影响。 三、分子或链段的传导（高分子材料）：由它的振动波及邻近分子激励的形式进行的。转移、传递的热量速度较慢，所以有机材料的热传导率也小。 与非金属材料相比，金属为热的良导体，而气体则是热的绝缘体。 耐热性 材料的熔点可反映耐高温材料的耐热性。材料熔融时的温度称为熔点（Tm）。一般材料结构中的分子间作用力越大， Tm就高。 2.3.4电性能 材料的电性质是材料在静电场或交变电场中，即处在电源的两极之间行为的表征 导电性能 材料导电性的量度为电阻率ρ(Ω m)或电导率σ。电阻率的倒数为电导率。 电阻率的大小直接取决于单位体积中的载流子数目、每个载流子的电荷量和每个载流子的迁移率。载流子的迁移率取决于原子结合的类型、晶体缺陷、掺杂剂类型和用量及离子在离子化合物中的扩散速率。 产生电流的载流子有四种类型：电子、空穴、正离子、负离子。 根据电阻率的大小，可将材料分成超导体、导体、半导体和绝缘体四类 超导体ρ在一定温度下接近于0； 导体ρ为10-8～10-5 Ω