高性能集成电路产业发展趋势及对策研究招商一部.docVIP

物联网产业发展以及 招商对策研究 招商一部 2014年2月 物联网产业发展以及招商对策研究 一、产业介绍 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，用于计算机、手机自动化设备等生活工作各领域，是智能化设备的核心。集成电路主要分为芯片设计业、芯片制造业、封装测试，其中芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构。 二、发展与趋势 1、国际 ① 当前发展情况：全球半导体市场较为成熟，但发展步伐的差距也在拉大，欧洲地区受欧债危机的影响，2012年半导体市场衰退最为严重，同比下滑11.3%。日本则随着终端电子产品在全球地位的下降，其半导体市场份额同样连续下滑。而美国和亚太区域则保持市场份额的持续扩大，2012年亚太市场份额进一步增至55.9%。 ② 未来发展趋势：全球半导体技术创新难度加大，研发及产业化负担加重。半导体产业大者恒大的局面一直在演进，在20nm晶圆时代，可能全球将只有少数几家能够生产改产品，未来全球产业集中度必将增强，相关企业需要在生态系统，软件服务方面提供更多附加值。 2、国内 ① 当前发展情况：中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。但是目前我国IC产品普遍较为低端，高端集成电路产业仍然处于成长期，未来随着对专用高集成度IC的需求越来越大、大功率型IC在节能减排中的应用越来越广泛，高性能集成电路产业将具有很好的发展前景。同时，国内集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。 ② 未来发展趋势：IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板上市热潮的带动下，大批IC设计企业积极筹划上市融资。随着这些企业IPO的持续推进，国内IC设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的是通过财富效应的彰显，更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到IC?设??领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。预计未来3年，国内IC设计业销售收入规模的年均增速将超过20%。到2014年，IC设计业规模预计将接近900?亿元。 三、行业协会（名称、简介、所在地、分支机构、联系方式） 1、国际 SPARC国际协会 2、国内 中国半导体行业协会，龙芯联盟，中国嵌入式系统产业联盟 四、企业名单（名称、简介、所在地、分支机构、联系方式） 1、国际 ARM：ARM是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。RM 的商业模式主要涉及 IP 的设计和许可，而非生产和销售实际的半导体芯片。ARM向合作伙伴网络（包括世界领先的半导体公司和系统公司）授予 IP 许可证。这些合作伙伴可利用 ARM 的 IP 设计创造和生产片上系统设计，但需要向 ARM 支付原始 IP 的许可费用并为每块生产的芯片或晶片交纳版税。ARM 公司的总部位于英国剑桥，它拥有 1700 多名员工，在全球设立了多个办事处，其中包括比利时、法国、印度、瑞典和美国的设计中心，ARM在中国主要从事ARM IP内核方面的工作，对于 ARM软件工具，包括DS-5，RVDS，MDK-ARM等则不直接进行销售，在上海，北京与深圳有办事处。上海中国区总部地址： 上海徐汇区, 桂平路391号新漕河泾国际商务中心B座35。邮编：200233电话： + 8621-6154 9000。传真： + 8621-6154 9100。E-mail：info-china@ AMD: 总部位于美国加州的半导体公司，公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司. 公司在北京设有大中华区总部，在上海有研发中心，苏州有装封测试厂，成都有分部北京（中国总部）: 海淀区中关村科学院南路2号 融科资讯中心C座北楼18-20层 邮编：100190 电话：(86-10)8286 1888 传真：(86-10)8286 1999 新思科技:新思科技公司产品线已经覆盖了 HYPERLINK /wiki/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF \o 集成电路 集成电路从前端到后端的整个设计流程。其产品大多应用于专用集成电路（application