溅射镀膜原理及工艺.pdf

本章主要内容 ☀溅射镀膜的特点 ☀溅射的基本原理 辉光放电、溅射特性、溅射镀膜过程、溅射机理 ☀溅射镀膜的类型 二极溅射、偏压溅射、三极或四极溅射、射频溅射、 磁控溅射、对向靶溅射、反应溅射、离子束溅射 ☀溅射镀膜厚度的均匀性（自学） 溅射镀膜的特点 溅射镀膜与真空镀膜相比，有如下特点：  任何物质都可以溅射，尤其是高熔点金属、低 蒸气压元素和化合物；  溅射薄膜与衬底的附着性好；  溅射镀膜的密度高、针孔少，膜层纯度高；  膜层厚度可控性和重复性好。 溅射镀膜的缺点：  溅射设备复杂，需要高压装置；  成膜速率较低 （0.01-0.5m ）。 溅射的基本原理——辉光放电 ★ 辉光放电  直流辉光放电 辉光放电是在真空度约10-1Pa 的稀薄气体中，两 个电极之间在一定电压下产生的一种气体放电现象。 气体放电时，两电极之间的电压和电流的关系复 杂，不能用欧姆定律描述。 溅射的基本原理——辉光放电 溅射的基本原理——辉光放电  无光放电 由于宇宙射线产生的游离离子和电子在直流电压作用 下运动形成电流，10-16-10-14A 。 自然游离的离子和电子是有限的，所以随电压增加， 电流变化很小。  汤森放电区 随电压升高，电子运动速度逐渐加快，由于碰撞使气 体分子开始产生电离。于是在伏-安特性曲线出现汤森放电 区。 上述两种情况都以自然电离源为前提，且导电而不发 光。因此，称为非自持放电。 溅射的基本原理——辉光放电  辉光放电 当放电容器两端电压进一步增大时，进入辉光放电区。 • 气体击穿 • 自持放电 （电流密度范围2-3个数量级） • 电流与电压无关 （与辉光覆盖面积有关） • 电流密度恒定 • 电流密度与阴极材料、气体压强和种类有关 • 电流密度不高 （溅射选择非正常放电区） 称为正常辉光放电 溅射的基本原理——辉光放电  非正常辉光放电区 当轰击覆盖住整个 阴极表面之后，进一步增加功率， 放电电压和电流同时增加，进入非正常辉光放电。 特点：电流增大时，放电电极间电压升高，且阴极电 压降与电流密度和气体压强有关。 阴极表面情况：此时辉光布满整个阴极，离子层已无 法向四周扩散，正离子层向阴极靠拢，距离缩短。 此时若想提高电流密度，必须增加阴极压降，结果更 多的正离子轰击阴极，更多的二次电子从阴极产生。 溅射的基本原理——辉光放电 巴 邢 定 律 溅射的基本原理——辉光放电  弧光放电区 异常辉光放电时，常有可能转变为弧光放电的危险。 • 极间电压陡降，电流突然增大，相当于极间短路； • 放电集中在阴极局部，常使阴极烧毁； • 损害电源。 溅射的基本原理——辉光放电  正常辉光与异常辉光放电 在正常辉光放电区，阴极有效放电面积随电流增加而 增大，从而使有效区内电流密度保持恒定。 当整个阴极均成为有效放电区域后，只有增加阴极电 流密度，才能增大电流，形成均匀而稳定的 “异常辉光放 电”，并均匀覆盖基片，这个放电区就是溅射区域。 j 在溅射区：溅射电压 ，电流密度 和气体压强 遵守 V P 以下关系 F j