电镀工艺详述.pdf

第一章 电镀概论 1 电镀定义 电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水 中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的 表面即析出一层金属薄膜的方法。 2 电镀基本五要素 1) 阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2) 阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白 金，氧化铱）。 3) 电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4) 电镀槽：可承受、储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5) 整流器：提供直流电源的设备。 3 电镀目的 1) 镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2) 镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3) 镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4) 镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5) 镀锡：增进焊接能力，提升基材抗氧化能力。 4 电镀流程（一般铜合金底材如下，未含水洗工程） 1) 除油：通常同时使用碱性溶液除油或者电解除油。 2) 活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。 3) 镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4) 镀钯镍：目前皆为氨系。 5) 镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。 6) 镀锡：硫酸亚锡体系、甲基磺酸体系。 7) 干燥：使用热风循环烘干。 8) 封孔处理：采用溶液浸泡，提升抗氧化能力，有使用水溶型及溶剂型两种。 5 电镀药水组成 1) 纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2) 金属盐：提供欲镀金属离子。 3) 阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4) 导电盐：增进药水导电度。 5) 添加剂：有缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等等。一般起到均 匀镀层，提升亮度、结合力的效果。 6 电镀条件 1) 电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高 时镀层会烧焦粗燥。 2) 电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3) 搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4) 电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5) 镀液温度：镀金约（50~60 ）℃，镀镍约（50~60 ）℃，镀锡铅约（18~22）℃，镀 钯镍约（45~55 ）℃。 6) 镀液PH 值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7) 镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 7 镀层检验 1) 外观检验：目视法，显微镜(40 倍) 。 2) 膜厚测试：X-RAY 荧光膜厚仪。 3) 致密性实验：折弯法，胶带法或两者并用。 4) 焊锡实验：沾锡法，一般95% 以上沾锡面积均匀平滑即可。 5) 水蒸气老化实验：测试是否变色或腐蚀斑点，及后续的可焊性。 6) 抗变色实验：使用烤箱烘烤法，是否变色或者脱皮。 7) 耐腐蚀实验：盐水喷雾实验、硝酸实验、二氧化硫实验、硫化氢实验等。 第二章 电流密度 1 电流密度的定义 即电极单位面积所通过的电流，一般以A/dm2表示。电流密度在电镀操作上是很重要 的参数，如镀层的性质，镀层的分布，电流效率等，都与此有很大的关系。电流密度有分 为阳极电流密度和阴极电流密度。一般计算阴极电流密度比较多。 2 电流密度的计算 电流密度=电镀槽通电的安培数/ 电镀面积。 上述电流密度为平均电流密度。 3 电流密度与电镀面积 相同(或同成分)的电流下，电镀面积越小，其电流密度越大，电镀面积越大，其电流密 度越小。 4 电流密度与阴阳极距 由于镀件外表结构不一规则状，在共同的电流下，镀件离阳极距离较近的部位称为局部 高电流区，离阳极距离较远的部位称为局部低电流区。 5 电流密度与哈氏槽试验 每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围，大致