刻蚀机tel 8500简介介绍.ppt

TEL 8500 Review TEL 8500 Safety: 本手册包括以下标记和定义，当工作涉及到一些危险。 这些符号表示不同工作中不同水平的的危险和需要的预防措施。 TEL8500 TEL8500 TEL8500 TEL8500-工艺腔 TEL8500 物理干法刻蚀使用离子、电子或光子轰击使材料蒸发而移除。 TEL8500 TEL8500 TEL8500 Indexer Cassette(片架)放置的处，机械手臂从此处取出 Wafer。 TEL8500 TEL8500 TEL8500-Load Lock TEL8500 TEL8500 TEL8500 Handling Arm 机械手臂用于各个工艺腔室间移动wafer。 TEL8500 Handling Arm TEL8500 Controller 这是一种用于控制蚀刻设备 用于控制工艺参数等操作。 TEL8500 TEL8500 PUMP 这是一个排气装置，创造 一个在反应室真空度（工艺室 和后处理室）及其毗邻的传送 装置（负载锁）。 TEL8500 RF Generator 这是一个高频电源装置的 反应室。提供刻蚀机匹配 的电源控制电压。 TEL8500 Dry Air: Cooling Water： Power Supply: TEL8500 Process Gas: N2 Gas: He Gas: THE END THANK YOU 1 TEL 8500 TEL公司旗下TEL5000/TEL8500型号属于六寸FAB OXIDE(氧化物) 刻蚀的主流机型。其优点是效率高，工艺、设备等方面性能稳定。跟欧美同工艺的其他机型比起来，有着明显的体积优势，无论从辅机，还是到自身的传送部件，都做到了很好的整合，不浪费一点多余的空间。该机型的结构主要由主机、热交换机组件、真空系统、供电模块、操作控制模块等五大部分组成，其工艺环境是在压力50mt-1000mt，下电极温度0度左右（靠He气直接作用晶圆背面和热交换机提供的冷却液使下电极盘降温），使用特殊气体CF4、CHF3、SF6，惰性气体Ar、N2等离子化后轰击在晶圆表面，通过操作模块控制其腐蚀过程来刻出所需要的图形。 这是严重警告，可能导致严重的或致命的人身伤害。 这是警告，可能会导致严重的人身伤害。 这是工作时的注意事项有人身伤害的可能性，并对蚀刻人员造成伤害。 为蚀刻维护和操作人员的安全提供的意见。，让维修工作给家方便以及设备运行更顺畅。 离子轰击 能量转移到表面 SiF4 CO CFx 吸附层 SiO2 ( C ) ( O ) 刻蚀反应产物 TEL8500 Tel 8500--氧化硅刻蚀机台 Load Lock 1 (L/L 1):This transfer the wafer from Prealignment to the Process Chamber. Load Lock 2 (L/L 2):This transfer the wafer from the Process Chamber to the After Treatment Chamber. If the etcher is not equipped with an After Treatment Chamber, or it is not in use, the wafer is transferred from the Process Chamber to the Exit Station. Load Lock 3 (L/L 3):This transfer the wafer from the After Treatment Chamber to the Exit Station. Because it is necessary to maintain a constant vacuum state inside the Process Chamber and After Treatment Chamber, the air pressure is adjusted when transferring the wafer. When transferring the wafer into and out from atmospheric pressure, the air pressure inside of the Load Lock is at atmospheric pressure.