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热压烧结制备晶须补强复合材料①

37  6 厦门大学学报(自然科学版) Vol. 37 No. 6   1998 11 Journal of Xiamen University ( Natural Science) Nov. 1998  ① 高桂英 陈立富 严勇军 (  36100 )   SiC CM AS. w SiC , CM AS, Si C w w . ( 2. 37 kPa) ( = 2 0μm) , SiC . 20% CM AS w , 80% . 94. 2% . Si C , CM AS, ,   w   TB 321 ,、、、、 .、. 、.,, .,, .,、. .、 [1] 、 .,, ,,. ,, ,. [2] , . ,,,. [3, 4 ] Chen Leonelli ,,- .( 400μm) ,, .,. ,,, . ,., ,., ① 1998-03-19;  6          :                · 881· ,,,, . w - . SiC CMAS 1  Modena Cristina Leonelli- - ( CMAS), % CaO BaO,. (): 0% SiO2、 % Al2 O3、 20% MgO、 20% CaO、 % BaO. CM AS ( 700℃)、( 1 2 0 ℃). CM AS w 1. 2. 93 · - 3 , SiC g cm 10μm, 20μm,. w SiC 0. 1μm, 30μm, 60μm. ( PAN),( DM F) PAN. a                    b   1  ( a) CM AS (b) SiC w   . 1  ( ) ( ) Fig SEM micrographs of a CM AS pow der and b SiCw    , , , PAN DM F CM AS h CM AS PAN., SiCw DM F, w 10 min, SiC ,. 1 , w h SiC 1  20% Si C CM AS (w ) , w SiCw CMAS

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