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贴片焊接设备、波峰焊接设备、IPQC、5DX,AOI,SPI设备
贴片焊接设备
SMD焊接(比如焊接台)
对于焊接台至少要能调到350 C (660 F) 焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640)但有时更高温度非常有用不要使用功率过大的有时你需要较低温度如 270 C (520 F)Likely 你可能已经有了其中之一如果有温度控制和温度显示就根理想了工作时确保手头上有一个湿焊接海绵波峰焊接设备
作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨提高波峰焊质量的有效方法波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接，图1是典型波峰焊外观图
IPQC、5DX,AOI,SPI设备
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