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CTP 解析思路和策略
CTPCTP解析思路和策略解析思路和策略
H.M.F
0
CTP 部件构成
Cover lens:
CTP最外面的玻璃,用于保护sensor
Sensor:
CTP感应电路所在部分,用于建立感
应电场,侦测手指触控电容变化量
FPCA:
CTP驱动电路所在部分,用于驱动
Sensor部分,同时收集和转换从Sensor
部分收集回来的数据,进而转换为坐标
上报给主机系统
LCM:
显示部分,用于显示画面(非触控组件)
CTP 失效类型
单独或部
分点位 自动报点
data偏高
CTP 失效分析仪器
用于检测讯号
通道输出讯号
示
波
器
显微镜 万用表
用于观测异 用于检测
常位置图像 DIODE和阻抗
3
CTP失效模型拆解Cover部分
Cover部分典型失效模型:
Cover印刷油墨导电
如果Cover油墨导电会屏蔽掉油
墨覆盖区域sensor功能,最典型
的就是屏蔽按键的功能
4
CTP失效模型拆解FPC部分
FPC组成:
Connector:
用于连接CTP控制IC和主板,通常采
用的为I2C接口模式
Touch Controller Chip:
控制IC部分,用于驱动整个触摸屏
Flex:
线路部分,用于传递讯号
FPC Bonding PAD:
用于和Sensor进行压合进而将FPC和
Sensor结合在一起(通常采用ACF或
ACP结合)
CTP失效模型拆解FPC部分
Connector部分失效模型
连接器
氧化
连接器
连接器 本体不
虚焊 良
连接器
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