电镀铜技术__2资料.pptVIP

? 镀层品质测试项目： ? 镀层均匀性； ? 深镀能力（分散能力）； ? 镀层延展性（IPC-TM-650、2、4、18.1）； ? 镀层可靠性； Solder shock（IPC-TM-650.2.6.8D、冷热循环冲击（参 见Lab工作指示）、热油测试（IPC-TM-650.2.4.6）。 ? 抗拉强度。 测 试 方 法（续） ? 在电镀铜中研究的主要课题是： ? 镀层均匀性： ? 深镀能力（Throwing Power）： ? 镀层可靠性： 以下介绍镀层均匀性及深镀能力。 讨论：如何提高镀层可靠性？ 七、能 力 研 究 镀层均匀性 ? 影响镀层均匀性主要有如下因素： ? 阳极板去度应比阴极短约2~3″，防止电镀窗底部镀层过厚； ? 阳极上部应增加适当高度阳极挡板，防止电镀窗顶部镀层过厚； ? 阳极排布要均匀分布，镀槽两边比阴极应略缩进，防止边缘过厚； ? 阴极底部应装有合适尺寸之浮夹，当生产不同尺寸之板时遮挡底 部电流，防止局部过厚； ? 阴极夹应均匀排布，接触良好。 深镀能力 ? 影响深镀能力的因素： ? 质量传递； ? 电势差； ? 浓度超电势； ? 镀液极化。 硫酸铜含量越高，镀液粘度越大。 深镀能力 ? 质量传递： ? 镀液粘度，粘度越大，流动性越小，孔内质量交换能力越差； ?不同硫酸铜含量的镀液粘度： 深镀能力 ? 孔内流动状态分布： ? 管进口段沿截面的流速分布： ? 管两端压力差与流速关系： ΔP N/m2 6×103 1×103 0.2 1.0 1.8 u(m/s) L=2cm d=0.5mm ΔP N/m2 6×103 1×103 0.2 1.0 1.8 u(m/s) L=6cm L=3cm L=1.5cm 流速u，管两端压力差ΔP 管长度增加流速迅速减小 深镀能力 * Date : 10.29, 2002 Presented by : 唐治宇（PD） ? 为电镀铜工程师提供一份基础教材； ? 集中电镀铜工艺难点，使之得到更多成员经验， 以便解决问题； ? 提高电镀铜工程师的整体技术水平。 ? 一、制作流程：--------------------------------------------- 4 ? 二、工艺原理：--------------------------------------------- 5 ? 三、物料：--------------------------------------------------- 6 ? 四、操作条件：-------------------------------------------- 18 ? 五、机器设备：-------------------------------------------- 23 ? 六、制程控制及接受标准：----------------------------- 31 ? 七、能力研究：-------------------------------------------- 33 ? 八、案例及缺陷分析：----------------------------------- 49 ? 内层制作 → 钻孔 → 除胶渣 → 沉铜 → 全板电镀 → 图形转移 → 图形电镀 → 褪膜、蚀刻、褪锡 → 绿油→ 表面处理 一、制作流程 ? 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。 ? 阴极： Cu2++2e→Cu ?°Cu2+/Cu=+0.34V Cu2++ e →Cu+ Cu++ e →Cu ?°Cu+/Cu=+0.51V ? 阳极： Cu-2e→Cu2+ Cu- e →Cu+ 2Cu+ →Cu2++Cu 2Cu++1/2O2+2H+ →Cu2++H2O 二、工 艺 原 理 ? 磷铜阳极：镀液中Cu2+的来源。 ? 硫酸铜：镀液主盐。 ? 硫酸：增加镀液导电性。 ? 氯离子：活化阳极并协同添加剂改良镀层品质。 ? 添加剂：改良镀层品质。 三、电 镀 物 料 磷铜阳极 ? 铜阳极中为什么要含磷？