IC测试原理和设备教程.pdf

第 1 章 认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要... 第 1 节 晶圆、晶片和封装 第 3 节 半导体技术 第 5 节 测试系统的种类 第 7 节 探针卡 （ProbeCard ） 第 2 节 自动测试设备 第 4 节 数字和模拟电路 第 6 节 测试负载板 （LoadBoard ）... 第 2 章 半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第 1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第 4 节 PMU 第 6 节 测试开发基本规则 第 3 章 基于 PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为 Continuity Test 或 Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第 1 节 测试目的 第 2 节 测试方法 第 4 章 DC 参数测试 更多.. 测试程序流程中的各个测试项之间的关系对 DC 测试来说是重要的，很多DC 测试要求前提 条件... 第 1 节 基本术语 第 3 节 VOL/IOL 第 5 节 Static IDD 第 7 节 IIL / IIH 第 11 节 High Impedance Curren... 第 2 节 VOH/IOH 第 4 节 Gross IDD 第 6 节 IDDQ Dynamic IDD 第 8 节 Resistive Input Outpu... 第 12 节 IOS test 第 5 章 功能测试 更多.. 功能测试是验证 DUT 是否能正确实现所设计的逻辑功能，为此，需生成测试向量或真值表 以检测DUT 中的错误，真值表检测错误的能力可用故障覆盖率衡量，测试向量和测试时序 组成功能测试的核心... 第 1 节 基础术语 第 3 节 输出数据 第 5 节 Vector Data 第 7 节 Gross Functional Test an... 第 9 节 标准功能测试 第 2 节 测试周期及输入数据 第 4 节 Output Loading for AC Te... 第 6 节 Functional Specification... 第 8 节 Functionally Testing a D... 第 6 章 AC 参数测试 更多.. 第1节 测试类型 第1节 晶圆、晶片和封装 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复 杂的集成的电路形 式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为超大规模（VLSI ，Very Large Scale Integration ） 的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体 的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为 die （我前 面翻译成晶片，不一定准确，大家还是称之为 die 好了），它的复数形式是 dice.每个 die 都是一个完整的电路，和其他的 dice 没有 电路上的联系。 当制造过程完成，每个 die 都必须经过测试。测试一片晶圆称为Circuit probing （即 我们常说的 CP 测试）、Wafer porbing或者Die sort。在这个过程中，每个 die 都被测试以 确保它能基本满足器件的特征或设计规格书 （Specification），通常包括电压、电流、时序和 功 能的验证。如果某个 die 不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效 （fail ），通常会 用墨点将其标示出来 （当然现在也可以通过Maping 图来区 分）。 在所有的 die 都被探测 （Probed ）之后，晶圆被切割成独立的 dice，这就是常说的晶 圆锯解，所有被标示为失效的 die 都报废 （扔掉）。图 2 显示的是一个从晶圆上锯解下来没 有被标黑点的 die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片