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2017-09-21 发布于湖北
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PCB器件建库规范

PCB 器件库建立规范版本：V2.0 文件编号：日期：第 1 页共 45 页 1.1 SMD PAD 3 1.1.1 SMD PAD 命名规则 3 1.1.2 SMD PAD 尺寸计算规则 4 1.2 PTH PAD 5 1.2.1 PTH PAD 命名规则 5 1.2.2 PTH PAD 尺寸计算规则 6 1.3 NPTH PAD 8 1.3.1 NPTH PAD 命名规则 8 1.3.2 NPTH PAD 尺寸计算规则 9 2. Symbol Package 建立规范 9 2.1 SMD Symbol 9 SMD Symbol 参数（ pad 和 span ）计算公式和方法 9 2.1.1 Chip / Molded / Wound Discrete Components 12 2.1.2 Metal Electrode Face ( MELF ) Components 14 2.1.3 Aluminum Electrolytic Capacitors 15 2.1.4 Gull Wing Diode 18 2.1.5 SOT / SC(Gull Wing) / TO(Gull Wing) Components 18 2.1.6 Quad Flat Pack Components ( QFN / QFG ) 19 2.1.7 Components with Gullwings On 2 Sides ( SOIC / SSOIC / 22 SOP / TSOP / CFP ) 22 2.1.8 Components with J Leads On 2 Sides ( SOJ ) 24 2.1.9 Components with Gullwings On 4 Sides ( PQFP / QFP / 24 SQFP / CQFP ) 24 2.1.10 Components with J Leads On 4 Sides ( CC / LCC / 26 PLCC ) 26 2.1.11 Components with Ball Grid Array Contacts ( BGA ) 27 2.1.12 Miscellaneous Components ( Not included in above ) 30 2.2 DIP Symbol 31 2.2.1 Radial Electrolytic Capacitor 31 2.2.2 Axial Discrete Components 33 2.2.3 Connectors 34 2.2.4 PGA 37 2.2.5 Common DIP Components ( Not included in above ) 39 《附录A ：Text 定义及使用》 41 《附录B ：Part Reference Prefix (PCB Symbol Portion)》 41 第 2 页共 45 页 1. PAD STACK 建立规范 • 总说明 (1) ．命名合法字符为：小写字母,数字,下划线 ”_” 。任何其他字符均为非法字符。字符不得超过 18 位。 (2) ．如无特殊要求，PAD 建立均采用 mil 为单位，4 舍 5 入，精度为 0 。 (3) ． “bga ”为 GBA 元件 pad 专用前缀，其他命名不得使用。