原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
igbt的温度标定-世纪电源网
IGBT的温度标定
2016 Power Seminar
测量IGBT结温的意义
› 评估散热器设计是否合理
› 评估能否能进一步增强IGBT输出能
力，提升系统的功率密度
› 是否能继续增加IGBT的开关频率来
提高整机效率 ?
› 进行系统的可靠性，器件寿命分析
Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 2
测量结温的方法
› 直接法
– 嵌入热电耦 （注意绝缘问题）
– 红外成像仪 （模块去胶后无法进行高压测试）
› 间接法
– 各种温敏参数法 （多参数需要被考虑）
Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 3
热等效网路介绍
› 实际应用：IGBT和二极管芯片同时被加热。
› 热耦合
› 问题：
› 热耦合和实际系统强相关，IGBT模块无法提供芯片级的热耦合数据。
T T
j / IGBT j / FWD
R
th,j-c ?
T T
c / IGBT c / FWD
R
th,c-h
Th
R
th,h-a
T
a
Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 4
试验原理
采用交流电源
›考虑芯片之间的热耦合
›更准确的调节芯片功率损耗
IGBT 二极管
Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 5
结温测量
› 先去除IGBT模块的绝缘填充胶，再对芯片表面喷耐高温无光黑漆，为使用
红外热成像仪测温作准备（红外线照相机）
Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 6
结温测量
› 用红外热成像仪或热电偶测得的结温都不是Tvj,IGBT 或Tvj,DIODE 。
Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 7
校准试验——结温和损耗的关系
› IGBT模块未被加热前，结温和环境温度接
文档评论（0）