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ESD静电防护内部培训资料 MSD 潮湿敏感器件 防护培训 TCL 多媒体科技控股有限公司 全球运营本部 质量管理部 20 14年6 月编制 引言 随着电子技术的不断发展，人们对电子产品的可靠性越来越关注，这同样 促使制造厂商对潮湿敏感器件（moisture-sensitive devices ，简称MSD）的关 注程度不断上升。在以往的电子组装过程中，这些可能都不是问题。但是随着 元器件朝着小型化和廉价化方向的发展，塑料封装已经成为了常规做法。这时 ，确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。因为潮湿气体会对MSD产生 影响,造成产品进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、 潜在的缺陷，这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。相对于十几年的 ESD有关的问题，企业普遍都对潮湿问题缺乏理解和控制，它不仅是制造问题 ，更重要的是设计选型的问题。随着塑料封装的普及，塑料封装所引起的 MSD 失效率已经越来越突出，该问题已经成为塑料封装三大问题之一，再加 上芯片集成度越来越高，特征尺寸越来越小，每一年半就翻一翻，集成电路功 率越来越高，IC封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下， 封装材料及引线等技术在不断变化。以上挑战造成MSD 问题越来越突出, 已经 成为影响产品可靠性重要因素之一。 MSD潮湿敏感器件防护培训 • 一 MSD潮湿敏感器件的基础知识 • 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 • 三 MSD 失效器件的干燥方法 • 四 MSD潮湿敏感器件的管理 • 五 案列 一. MSD 潮湿敏感器件的基础知识 • 1 潮湿敏感元件 • 2 MSD 国际标准 • 3 湿敏元件等级划分 • 4 湿敏元件包装信息 1. 潮湿敏感元件 利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产 生的物理效应来实现器件功能或对器件性能产 生影响的元件,称为湿敏元件 （Moisture-Sensitive Devices），简称MSD。目前厂内主要有部分电子 元器件。 MSD 主要指非气密性(Non-Hermetic)SMT器 件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装环 氧、有机硅树脂等。一般IC、芯片、电解电 容、LED等都属于非气密性SMT器件。 2 、MSD 国际标准 为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工 联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC) 之间共同研究和发布了IPC-M-109，潮湿敏感 性元件标准和指导。 IPC-M-109包括了七个文件，其中关于潮湿 敏感防护的有三个，分别是： • IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路 （IC）SMD (Surface Mounting Device 表机贴装机械) 的潮湿/ 回 流敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定元器 件的潮湿敏感等级。 • IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/ 回流敏感性 SMD(Surface Mounting Device 表机贴装机械) 的处 理、包装、装运、和使用标准。 • IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类。该文件的作 用是帮助制造商确定非IC类元件的电子器件对潮湿 的敏感性和防护要求。 3 、湿敏元件等级划分 湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8个等级。 防潮等级标志 拆封后的有效时间 Level 1 不受限 at ≤30℃ /60% RH Level 2 1 年 at ≤30℃/60%RH Level 2a 4周 at ≤30℃/60%RH Level 3 7天 (168小时) at