Telink 产品简介.pdf

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Telink 产品简介

TLSR8263 (低成本BLE + 2.4G 双模式芯片) 产品简介 TLSR8263 是泰凌开发的超低成本BLE+2.4G 双模式芯片,完全与标准兼容,可以实现与蓝牙 智慧连接(Bluetooth Smart Ready)手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。该芯片符合 RoHS 标准,完全不含铅。 TLSR8263 提供了低功耗、低成本的蓝牙智能应用能力,在单片芯片上集成了功能强大的32 位MCU,先进的BLE/2.4G 射频收发器,16KB 片上OTP,6KB 片上SRAM,一个10 位ADC , 一个正交解码器,四通道 PWM,丰富的I/O 接口,以及其它蓝牙低功耗应用开发所需的外 围模块。基于高集成度的 TLSR8263 ,仅需极少的外部元器件就可以满足客户超低成本的需 求。 产品特性 — 单芯片方案 ◆ 32 位高性能MCU,时钟速度可高达48MHz ◆ 程序存储器:16KB 片上OTP ◆ 数据存储器:6KB 片上SRAM ◆ 时钟:16/12MHz 晶振,32KHz/32MHz 内嵌RC 振荡器 ◆ 多达14/9 个GPIO,可配置内部上拉/下拉电阻 ◆ 调试接口:SWS ◆ 支持I2C Slave 和MSPI 接口 ◆ 内嵌一个SAR ADC :多达10 位分辨率,4 个输入通道 ◆ 内嵌一个正交解码器(QDEC ) ◆ 支持4 通道PWM 输出 ◆ 内嵌3 个通用32 位定时器Timer0~Timer2 ◆ Timer2 可编程为看门狗 ◆ Suspend 模式或深度睡眠模式下,支持1 个低频32K 定时器LTIMER ◆ 工作温度:-40 ℃~+85 ℃工业级温度范围 ◆ 封装: ◇TLSR8263ET24, 24 管脚QFN 4 ×4 mm ◇TLSR8263ES16, 16 管脚TSSOP16 4.96X6.4 mm — 领先的射频特性 ◆ 内嵌BLE/2.4GHz 射频收发器,工作于2.4GHz ISM 频带 ◆ 支持自适应跳频 ◆ 符合蓝牙4.0 规范,1Mbps 数据速率 ◆ Rx 灵敏度:-94dBm (1Mbps 模式) ◆ Tx 输出功率高达+6dBm ◆ 自动应答与重传 ◆ 单管脚天线接口 ◆ RSSI 监控 — 电源管理模块特性 ◆ 工作电压:1.9V~3.6V ◆ 内嵌电池低电压检测 ◆ 多级电源管理,使功耗降至最低 ◆ 低功耗: ◇ 连续Tx 发送:平均电流15mA ◇ 连续Rx 接收:平均电流12mA ◇ Suspend 模式电流:10uA ◇ 深度睡眠模式电流: 0.7uA 典型应用 — Beacon — 防丢Find Me — 自拍快门Selfie Shutter 开发工具 泰凌提供了一整套开发工具,用于 BLE 解决方案,包括开发板、参考设计,软件开发包等。 这些工具能够方便工程师进行评估、原型产品开发和固件开发。 TLSR8266 (蓝牙低功耗芯片) 产品简介 TLSR8266 是泰凌开发的完全与标准兼容的 BLE SoC,可以实现与蓝牙智慧连接(Bluetooth Smart Ready )手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。TLSR8266 支持slave 和mater 模式 操作,包括广播、加密、连接更新与通道映射更新。 TLSR8266 可提供高集成度、超低功耗的应用功能,在单片芯片上集成了强大的32 位MCU, BLE/2.4G 射频收发器,16KB SRAM,512KB 内部FLASH,14 位带PGA 的ADC ,6 通道PWM, 3 个正交解码器,硬件按键扫描模块(Keyscan),丰富的GPIO 接口,多级电源管理模块以 及蓝牙低功耗(BLE)应用开发所需的几乎所有的外设。 该芯片符合RoHS 标准,完全不含铅。 产品特性 — 单芯片方案 ■ 32 位高性能MCU,时钟速度可高达48MHz ■ 程序存储器:512KB FLASH ■ 数据存储器:16KB SRAM ■ 12M/16MHz32.768KHz 晶振,32KHz/32MHz 嵌入RC 振荡器 ■ 丰富的IO 接口: ◇ 根据不同的封装,有多达35/20 个GPIO ◇ DMIC (数字Mic) ◇ AMIC (模拟Mic) ◇ 单声道音频输出 ◇ SPI ◇ I2C ◇ UART,带硬件流控制 ◇ USB ◇ 调试接口 ■ 多达6 通道PWM ■ 传感器: ◇ 带PGA 的14 位ADC ◇ 温度传感器

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