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在MEMS加工中光刻胶的应用_邹应全
在MEMS加工中
光刻胶的应用
汇报人:邹应全教授
(北京师范大学)
报告提纲:
(1)MEMS概述
(2)MEMS工艺—光刻技术
(3)光刻胶的选择
(1)MEMS概述
MEMSMicro-Electro-
Mechanical Systems(美国)微
机电系统 ,也称为微机械(日
本)或微系统(欧洲)。
它是指可批量制作的,集微型机
构、微型传感器、微型执行器以
及信号处理和控制电路、直至接
口、通信和电源口、通信和电源等于一体的微型等于一体的微型
器件或系统。
(1)MEMS概述
微型化:体积小、重量轻、耗能
低、惯性小
微观尺寸技术
的演进 以硅为主要材料,机械电器性能
优良:硅的强度、硬度和杨氏模
量与铁相当,密度类似铝,热传
特点特点 导率接近钼和钨导率接近钼和钨
MEMSMEMS
批量生产:降低生产成本
集成化
多学科交叉:涉及电子、机械、
学科交叉 材料、制造、信息与自动控制、
物理、化学和生物等多种学科
(1)MEMS概述
优势
技术利益:
经济利益:
MEMS尺寸
1.高精度;
1.大批量的并 在毫米到 2.2.重量轻重量轻,,尺寸尺寸
行制造过程; 微米之间微米之间,, 小;
2.系统级集成; 甚至更小, 3.高效能。
3.封装集成; 是独立的
4.与IC工艺兼
智能系统
容。
(1)MEMS概述
MEMS发展史
90年代:喷墨打印头,硬
70年代:微机械压力传 80年代:硅静电微
盘读写头、硅加速度计和
感器 马达
数字微镜器件等相继规模
化生产
(1)MEMS
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