关于苏州金禾新材料股份有限公司挂牌申请文件的第一次反馈.PDFVIP

关于苏州金禾新材料股份有限公司 挂牌申请文件的第一次反馈意见的回复 全国中小企业股份转让系统有限责任公司： 贵公司下发的《关于苏州金禾新材料股份有限公司挂牌申请文件的第一次反 馈意见》（以下简称“反馈意见”）已于2015 年10 月23 日收悉。国金证券股份有 限公司（以下简称“国金证券”）作为苏州金禾新材料股份有限公司（以下简称“金 禾新材”、“拟挂牌公司”或“公司”）在全国中小企业股份转让系统挂牌的主办券 商，会同拟挂牌公司和瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）、江苏剑桥人律师事 务所，本着勤勉尽责和诚实信用的原则，对反馈意见所提的问题进行了认真核查、 分析、讨论和说明。 涉及对《苏州金禾新材料股份有限公司公开转让说明书》（以下简称“公开转 让说明书”）进行修改或补充披露的部分，已按照反馈意见要求进行了修改和补 充，并以楷体加粗标明。 现将有关问题的核查情况和核查意见作出如下回复，请贵公司予以审核。 说明 一、本反馈意见回复中，除非上下文中另行规定，文中简称或术语与《苏州 金禾新材料股份有限公司公开转让说明书》中所指含义相同。 二、本反馈意见回复中的字体代表以下含义： 仿宋：反馈意见所列问题 宋体：对反馈意见所列问题的回复、说明及核查意见 楷体（加粗）：对公开转让说明书的补充披露或修改。 一、公司特殊问题 （一）财务部分 1.公司披露“苏州同展电子科技有限公司”为“重要的非全资 子公司”，“控股子公司或纳入合并报表的其他企业的基本情况” 未披露此公司情况。请公司说明上述披露是否准确、完整。请主办 券商核查说明。 【回复】 公司已在公开转让说明书 “第四节公司财务会计信息”之 “十一、控股子 公司或纳入合并报表的其他企业的基本情况”之 “（一）控股子公司或纳入合并 报表的其他企业的基本情况”中补充披露信息如下： “（5）苏州同展电子科技有限公司 苏州同展电子科技有限公司成立于2013 年6 月27 日，住所为吴江区松陵镇 友谊工业区友明路，法定代表人为杨慧达，注册资本金为500 万元，经营范围为 “电子产品研发；手机金属配件、金属散热外壳、金属散热片的生产、销售；电 子配件、电子产品销售；自营和代理各类产品及技术的进出口业务（国家限定企 业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批 准后方可开展经营活动）”。 群扬精密持有同展电子100%的股权。” 经过主办券商核查，目前公司所披露信息准确、完整。 2.请公司在“控股子公司或纳入合并报表的其他企业的基本情 况”部分按照《公开转让说明书内容与格式指引的要求》披露子公司 最近一年及一期末的总资产、净资产、最近一年及一期的营业收 入、净利润。 【回复】 公司已在公开转让说明书 “第四节公司财务会计信息”之 “十一、控股子 公司或纳入合并报表的其他企业的基本情况”之 “（二）控股子公司或纳入合并 报表的其他企业最近一年及一期末的总资产、净资产及最近一年及一期营业收 入、净利润情况”补充披露信息如下： “（二）控股子公司或纳入合并报表的其他企业最近一年及一期 末的总资产、净资产及最近一年及一期营业收入、净利润情况 截至2015 年5 月31 日，公司控股子公司或纳入合并报表的其他企业最近一 年一期的财务信息情况如下： 单位：万元 公司名称 期间 总资产 净资产 营业收入 净利润 2014 年末/度 3,734.57 202.67 816.13 -569.78 德佑光电 2015 年5 月末/1-5 月 3,836.15 -54.43 536.04 -257.10 2014 年末/度 2,996.45 1,916.95 918.15 -154.03