大功率集成LED冷却技术综论.pdf

大功率集成大功率集成LEDLED被动冷却技术总论被动冷却技术总论 李骥李骥 先进热管理技术实验室先进热管理技术实验室 中国科学院大学工学院 中国科学院大学工学院 提纲提纲 •• 大功率大功率LEDLED灯具的封装及散热难题灯具的封装及散热难题； •• 目前业界普遍采用的散热方式目前业界普遍采用的散热方式；； • 各类技术的优缺点及性能对比各类技术的优缺点及性能对比。 大功率LED灯具的封装及散热难题 • 发光二极管发光二极管LED(LED( LightLight EmittingEmitting Diode)Diode)，，作为新作为新一代绿色环保代绿色环保 型固体照明光源，它具有： 耗电量少耗电量少、、光色纯光色纯、、全固态全固态、、质量轻质量轻、、体积小体积小、、环保等一系列的优点环保等一系列的优点 • LEDLED 发光时会有部分能量转化为热量发光时会有部分能量转化为热量，因此会使因此会使LEDLED芯片温芯片温 度升高。 温度对LED芯片的工作性能影响极大，高温会导致芯片出射的光子减少， 温度对LED芯片的工作性能影响极大，高温会导致芯片出射的光子减少， 色温质量下降，加快芯片老化，缩短器件寿命等严重的后果。 色温质量下降，加快芯片老化，缩短器件寿命等严重的后果。 为保证为保证LEDLED正常工作正常工作，，必须将其散发出来的热量及时的散发出去必须将其散发出来的热量及时的散发出去。。 目前大功率LED只能将约10% ∼25%的输入功率转化为光能，而其余75% ∼90%转化为热能，因此散热问题非常严峻。 90%转化为热能，因此散热问题非常严峻。 LED芯片发光效率与芯片节温之间的关系 目前业界普遍采用的散热方式 • 芯片封装级散热方式 灯具系统级散热方式 • 灯具系统级散热方式 芯片封装级散热方式 • 一个个LEDLED封装元件封装元件 （（灯珠灯珠））安装在安装在一个电路板上个电路板上。。最最 直接的散热方案之一是利用具有足够高导热系数的 电路板将热量导出电路板将热量导出LEDLED封装组件封装组件。 （（11 ））市场上市场上，，作为作为LEDLED封装的机械支撑和电路连接用的基板通常是印刷封装的机械支撑和电路连接用的基板通常是印刷 电路板。最常用的LED电路板材料（FR4）导热系数很低（0.23W/m·K) 。 （2）或是金属芯（铜)薄电绝缘层印刷电路板(导热系数1∼5 W/m·K)。 （3）为了得到更好的换热性能，选用导热性更高的替代电路板：在LED 组件中使用含有三氧化二铝组件中使用含有三氧化二铝 （（Al2O3Al2O3，，2525 W/W/mm·KK ））和氮化铝和氮化铝 （（AlNAlN，，180180 W/m·K）的陶瓷基板电路板， 灯具系统散热方式 •• 自然对流热沉自然对流热沉 铝挤或铝压铸散热器 • 相变循环系统 相变循环系统 普通热管散热器 普通热管散热器 表1 大功率LED灯具装置中的被动热控制方案（2012年统计） 类别 典型应用 通常热负荷（W） 10000片的单件成本（﹩） 热沉换热 板肋，针肋 5-50 0.5-10 相变换热 热管，均热板 50-150 15-100 表2 热管、铝板和铜板散热器的性能比较