PCB行业退镍剂的研究进展.pdfVIP

孔化与电镀 Metallization Plating PCB行业退镍剂的研究进展 朱明杰 杨振兴 （中南林业科技大学，湖南 长沙 410004） 摘 要 文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状，并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存 在的缺点，对今后退镍剂的发展方向提出了建议。 关键词 印制电路板行业；退镍剂；环保 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2008）12-0039-03 The Research Progress of Nickel-stripper for PCB Industry ZH U Ming-j ie YAN G Zhen-x ing Abstract This paper ’s main content includes the current development of Ni-stripper used in the PCB industry, and three usual types Ni-stripper are analysed synthetically.Based on the insufficiency of the actuality,the focus is on bringing forward the suggetstion for the future orientation of the Ni-stripper. Key words PCB industry; Ni-stripper; environmental protection 0前言 通常是通过焊接、键合来完成。这样，PCB的表 随着社会信息产业的飞速发展，印制电路板的 面处理就必须满足焊接与键合强度等基本要求，同 生产受到了极大的刺激，其生产规模不断扩大，水 时也要满足产品的一些特别要求，如外观、色泽、 [3][4] 平不断提高。当今社会，PCB已经成为电子系的主 耐蚀性、耐久性等 。由于近年来对电子线路高 [1] 要产品，它几乎在所有的电子产品中得到使用 。由 密度的需求愈来愈大，多层印制电路板显得更为重 于电子信息化以及通信系统等都在迅速的增加，使得 要。印制电路板的制作与电化学沉积结合后，可实 PCB的需求量也随之扩大。随着世界各国在中国投资 现贯通孔的导电化处理与线路板导体层的形成，以 [5] 的 IT产业、电子整机制造的迅猛发展，世界各国 P 及线路板导体层的多功能化 。化学镀镍工艺在印 C B企业也相继在中国进行大规模的投资，世界知名 制电路板的制作上之所以能得到迅速推广，这得益 PCB生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地 于化学镀镍工艺本身所带来的众多优点。化学镀镍 并在积极扩张。可以预计，在近几年内中国仍然是 的镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接 39 [2] 世界 PCB生产企业投资与转移的重要目的地 。 触导通、可打线、可散热等功能。同时，其板面 印制电路板是组装电子零件用的